[实用新型]一种3D双摄像头识别模组

权利要求书

1.一种3D双摄像头识别模组，其特征是：包括彩色镜头装置、红外镜头装置、第一接口、第二接口和多层堆叠基板，所述多层堆叠基板具有第一表面和与所述第一表面相对应的第二表面，所述彩色镜头装置、红外镜头装置、第一接口和第二接口分别固定在所述第一表面上，所述彩色镜头装置与所述红外镜头装置平行设置，所述第一接口和第二接口分别设置在所述第一表面的两端边沿。

2.如权利要求1所述的3D双摄像头识别模组，其特征是：所述彩色镜头装置包括第一对焦马达、第一镜头和第一滤光片，所述第一对焦马达具有第一通孔，所述第一镜头设置在所述第一通孔的上端，所述第一滤光片设置在所述第一通孔的下端。

3.如权利要求1所述的3D双摄像头识别模组，其特征是：所述红外镜头装置包括第二对焦马达、第二镜头和第二滤光片，所述第二对焦马达具有第二通孔，所述第二镜头设置在所述第二通孔的上端，所述第二滤光片设置在所述第二通孔的下端。

4.如权利要求1所述的3D双摄像头识别模组，其特征是：还包括可见光补光灯和红外补光灯，可见光补光灯和红外补光灯分别固定在所述第一表面上，所述可见光补光灯靠近所述彩色镜头装置，所述红外补光灯靠近所述红外镜头装置。

5.如权利要求4所述的3D双摄像头识别模组，其特征是：所述多层堆叠基板从上往下依次分为固定层、至少一层线路连接层、绝缘层，所述固定层上设有自所述第一表面向所述第二表面凹陷的第一凹槽和第二凹槽，第一影像传感器设置在所述第一凹槽内，第二影像传感器设置在所述第二凹槽内，在所述线路连接层中设有多条连接线路，所述第一影像传感器和第二影像传感器通过所述连接线路连通。

6.如权利要求5所述的3D双摄像头识别模组，其特征是：所述固定层上设有自所述第一表面向所述第二表面凹陷的三个第一连接孔和三个第二连接孔，所述可见光补光灯具有三个第一灯筒、三个第一灯头、三个第一发光芯片，所述第一灯筒固定在所述第一表面上，所述第一灯筒罩设在所述第一连接孔上，所述第一灯头嵌设在所述第一灯筒的上端，所述第一发光芯片设置在所述第一灯筒内，并且通过电线穿过所述第一连接孔与所述线路连接层连接，所述红外补光灯具有三个第二灯筒、三个第二灯头、三个第二发光芯片，所述第二灯筒固定在所述第一表面上，所述第二灯筒罩设在所述第二连接孔上，所述第二灯头嵌设在所述第二灯筒的上端，所述第二发光芯片设置在所述第二灯筒内，并且通过电线穿过所述第二连接孔与所述线路连接层连接。

7.如权利要求6所述的3D双摄像头识别模组，其特征是：所述第一灯筒具有第一球状端和第一凹槽端，所述第一球状端和第一凹槽端相互配合，所述第二灯筒具有第二球状端和第二凹槽端，所述第二球状端和第二凹槽端相互配合。

8.如权利要求5所述的3D双摄像头识别模组，其特征是：所述第一接口和第二接口与所述连接线路连通，所述第一接口和第二接口均为USB协议接口。

9.如权利要求7所述的3D双摄像头识别模组，其特征是：所述彩色镜头装置的中心与所述红外镜头装置的中心之间的距离为17mm，所述彩色镜头装置的中心至所述可见光补光灯的中心的距离为119mm，所述红外镜头装置的中心至所述红外补光灯的中心的距离为119mm。