[实用新型]一种微型基站

说明书

本实用新型公开一种微型基站，包括壳体和系统电路板，所述的系统电路板的上下板面分别连接有覆盖整个系统电路板表面的散热板，所述的散热板的外表面上设置了若干的齿片，所述的壳体包在散热板和系统电路板的外部，壳体上开设了若干的散热孔。本实用新型所述的微型基站所采用散热结构的散热面积大，有效覆盖整个系统电路板两侧，散热效率高，无需采用散热风扇，散热无需额外功耗，工作时静音效果好，能将元器件工作时产生的热量有效导出，结构紧凑，占用体积小，使用便捷性好，便于安装布局，有利于微型化的发展。

技术领域

本实用新型涉及网络通信设备技术领域，尤其涉及一种微型基站。

背景技术

在移动通讯行业飞速化发展的今天，基站的建立并不只是局限于单纯的角钢塔、三管塔、单管塔、拉线塔等大型的基站，为解决城市人口密集区的网络需求，进一步减轻各运营商在站点选择上来自各方的压力，同时满足政府规划、节约资源、扩容方面的目的，新一代的通信网络建设，必然是通信基站微型化、密集化、共享化的大趋势，将充分体现智慧城市万物互联与资源共享、功能共建的重要特征。

微型基站属于基于基站技术的移动无线通信信号覆盖设备，主要应用室内深度覆盖，满足室内区域2G/4G通话质量与数据业务的要求。小范围盲点精确覆盖，减小邻区干扰，提升边缘区域数据吞吐率，降低频率规划难度。取代写字楼、酒店等传统室内分布系统，以网线取代馈线传输，以远端单元取代功分器、耦合器和单一天线，施工便利，也无需链路计算。微型基站工作时发热量较大，需要设置散热结构来保障微型基站稳定的工作在适宜的温度，保障微型基站的使用寿命，目前微型基站所采用的散热结构散热效率较低，体积仍然较大，不利于微型化的发展。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术进行改进，提供一种微型基站，解决目前技术中微型基站的散热效率低，体积大的问题。

为解决以上技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种微型基站，包括壳体和系统电路板，其特征在于，所述的系统电路板的上下板面分别连接有覆盖整个系统电路板表面的散热板，所述的散热板的外表面上设置了若干的齿片，所述的壳体包在散热板和系统电路板的外部，壳体上开设了若干的散热孔。本实用新型所述的微型基站所采用的散热结构有效覆盖整个系统电路板两侧，避免出现散热死角，确保能将元器件工作时产生的热量有效导出，采用齿片结构有效增加散热板的散热面积，提高散热效率，无需采用散热风扇，散热无需额外功耗，结构紧凑，占用体积小，使用便捷性好。

进一步的，所述的系统电路板的上下板面上都设置了裸露的散热导电条，并且散热导电条将系统电路板的板面分隔出若干个区域块，散热板上与系统电路板配合的一面上设置了与散热导电条配对的凸筋，凸筋贴合在散热导电条上使每个区域块上方由散热板和凸筋围成一个腔室。散热板与散热导电条紧密接触，使得元器件产生的热量能有效的通过散热导电条热传导到散热板上，提高散热效率，并且散热板、凸筋以及散热导电条对腔室内的元器件达到电磁屏蔽的效果，使得处于不同腔室内的元器件在工作时不会影响对方，提高微型基站工作的可靠稳定性

进一步的，所述的系统电路板的上下板面上的散热导电条通过贯穿系统电路板的导热通孔连接，提高散热效果。

进一步的，所述的系统电路板的上下板面上的散热导电条对称设置。

进一步的，所述的散热板的表面有设置有电泳漆层，提高热辐射的能力，从而提高散热效率，有利于缩小散热板的体积。

进一步的，所述的壳体上在散热板的齿片所构成散热通道的两端设置了栅窗式的散热孔，从而栅窗式的散热孔与齿片间的散热通道形成空气对流的通道，使得空气能顺畅的从齿片间的散热通道通过而带走热量，提高散热效果。

与现有技术相比，本实用新型优点在于：