[实用新型]一种便于散热的PCB板有效

专利信息
申请号: 201821117259.4 申请日: 2018-07-16
公开(公告)号: CN208462136U 公开(公告)日: 2019-02-01
发明(设计)人: 曾凡伍;呼宝宝 申请(专利权)人: 湖北荣宝电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 448000 湖北省荆门市东宝区*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 散热板 基板 散热 绝缘胶层 覆铜板 销孔 固定销杆 散热翅片 导热硅胶层 散热效率 四角处 外侧壁 粘连 对板 填充 穿过
【说明书】:

本实用新型公开了一种便于散热的PCB板,包括覆铜板、散热翅片、第一散热板、第二散热板和基板,所述基板的底部固定安装第二散热板,基板的顶部设有绝缘胶层,绝缘胶层的粘连第一散热板,第一散热板的顶部设有覆铜板,覆铜板与第一散热板之间填充导热硅胶层,第一散热板、基板和第二散热板的四角处均开设便于加固的销孔,固定销杆的顶部固定安装在第一散热板的销孔中,固定销杆的另一端分别依次穿过绝缘胶层、基板并固定安装在第二散热板的销孔处,从而对板体进行加固,第一散热板的外侧壁上固定安装若干散热翅片,所述便于散热的PCB板结构简单,使用方便,经久耐用,且与传统PCB板相比增加了散热表面积,从而大大提高散热效率。

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板,具体是一种便于散热的PCB板。

背景技术

PCB中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。众所周知,电子元件在工作过程中是会产生热量的,而市场上的一些PCB板的散热性不佳,导致PCB板在使用过程中产生过热现象,导致PCB板损坏,因此过热问题成为了限制PCB应用领域一个迫切的问题。

现有技术中,授权公告号为CN204046923U的一篇中国专利文件公开了一种散热PCB板,在绝缘层和散热层之间设有散热芯,该散热芯包括芯杆、芯枝和芯根,既可增加散热速度,又能增大散热面积,但是PCB板中的绝缘层一般是靠近导电层的一面温度较高,而上述中的PCB板的芯枝中的大部分的面积在沿绝缘层的厚度上,导致热传导的效率降低,降低了散热效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于散热的PCB板,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种便于散热的PCB板,包括覆铜板、散热翅片、第一散热板、第二散热板和基板,所述基板的底部固定安装第二散热板,基板的顶部设有绝缘胶层,绝缘胶层的粘连第一散热板,第一散热板的顶部设有覆铜板,覆铜板与第一散热板之间填充导热硅胶层,第一散热板、基板和第二散热板的四角处均开设便于加固的销孔,固定销杆的顶部固定安装在第一散热板的销孔中,固定销杆的另一端分别依次穿过绝缘胶层、基板并固定安装在第二散热板的销孔处,从而对板体进行加固。

作为本实用新型进一步的方案:所述第一散热板的外侧壁上固定安装若干散热翅片,第一散热板的底部固定安装若干上导热板,且上导热板呈矩阵分布。

作为本实用新型再进一步的方案:所述第二散热板的外侧壁上固定安装若干散热翅片,第二散热板的顶部固定安装下导热板,下导热板的安装位置与上导热板相对应,且上导热板与下导热板之间由导热柱固定连接。

作为本实用新型再进一步的方案:所述第二散热板的底部开设散热纹路。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

本实用结构简单,使用方便,PCB板分别由覆铜板、第一散热板、基板和第二散热板压合而成,同时每层板的四角处通过固定销钉进行加固,从而提高PCB板的质量,且第一散热板和第二散热板的外侧壁上均固定安装散热翅片,与传统PCB板相比则大大提高散热表面积,从而提高散热效率,从而保障PCB板上各电气元件的稳定运行。

附图说明

图1为便于散热的PCB板的结构示意图。

图2为便于散热的PCB板中导热柱的结构示意图。

图3为便于散热的PCB板中第二散热板的仰视图。

图中:覆铜板1、导热硅胶层2、散热翅片3、第一散热板4、第二散热板5、绝缘胶层6、基板7、散热纹路8、上导热板9、导热柱10、下导热板11、固定销杆12。

具体实施方式

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