[实用新型]一种耐腐蚀型多层PCB板有效
申请号: | 201821117636.4 | 申请日: | 2018-07-16 |
公开(公告)号: | CN208462137U | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 呼宝宝;曾凡伍 | 申请(专利权)人: | 湖北荣宝电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 448000 湖北省荆门市东宝区*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热孔 散热片 对基板 散热性能 防腐蚀 防护板 耐腐蚀 橡胶盖 腐蚀性液体 多层PCB板 基板顶部 耐腐蚀性 外界空气 导热板 导热层 散热层 散热 多层 基板 遮挡 防护 腐蚀 | ||
本实用新型公开了一种耐腐蚀型多层PCB板,包括第一散热孔、第一散热片、第二散热片、第二散热孔、防护板和防腐蚀橡胶盖,通过设置第一散热孔使外界空气可进入散热层内部,从而加快了热量散出的速度,通过设置第一散热片和第二散热片进一步提高了导热板的散热速度,从而进一步提高了设备的散热性能,通过设置第二散热孔用于进一步方便导热层内热量的散出,进一步提高了设备的散热性能,通过设置防护板用于对基板两侧进行防护,通过设置防腐蚀橡胶盖用于对基板顶部进行遮挡从而避免腐蚀性液体落在基板顶部对基板造成腐蚀,提高了设备的耐腐蚀性,通过设置第三散热孔用于进一步方便基板工作时热量的散出。
技术领域
本实用新型涉及一种PCB板,具体是一种耐腐蚀型多层PCB板。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点!)和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板;
近十几年来,我国印制电路板制造行业发展迅速,电路板集成度越来越高,性能越来越好,可是随之而来却也发现了很多问题待解决,现有的PCB板的散热性和耐腐蚀性较差,使用寿命较短。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种耐腐蚀型多层PCB板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种耐腐蚀型多层PCB板,包括防腐蚀橡胶盖、漆面层、导热板、基板、散热装置、第一散热孔、耐腐蚀膜、导热层、第二散热孔、安装孔、安装板、防护板和第三散热孔,所述基板包括高频涂层和绝缘芯层,所述绝缘芯层外表面涂覆有高频涂层,所述基板顶部涂覆有漆面层,所述基板外侧固定连接有耐腐蚀膜,所述基板底部固定安装有导热板,所述导热板底部固定连接有导热层,所述导热层内开设有多个第一散热孔,所述第一散热孔与导热板底部连通,所述第一散热孔内设置有散热装置,所述散热装置包括第一散热片和第二散热片,所述第二散热片固定安装在导热板底部,所述第二散热片上固定安装有多个第一散热片,所述导热层内位于第一散热孔下方的位置开设有第二散热孔,所述导热板两侧均固定安装有一个安装板,安装板上开设有安装孔,安装板顶部固定安装有防护板,所述基板顶部正上方设置有防腐蚀橡胶盖,所述防腐蚀橡胶盖固定安装在防护板顶部,所述防腐蚀橡胶盖侧面开设有多个第三散热孔。
作为本实用新型进一步的方案:所述绝缘芯层由FR4等级绝缘材料或陶瓷材料或掺杂了陶瓷粉末的FR4等级绝缘材料制成。
作为本实用新型再进一步的方案:所述高频涂层由聚四氟乙烯材料制成。
作为本实用新型再进一步的方案:所述耐腐蚀膜由酚醛树脂材料制成。
作为本实用新型再进一步的方案:所述导热板为易导热金属材料制成。
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