[实用新型]用于背光模块的封装结构

说明书

本实用新型提供一种用于背光模块的封装结构，其包括柔性基膜、多个接垫、发光元件以及图案化线路层。柔性基膜包括多个导通孔、第一表面以及相对于第一表面的第二表面，导通孔连通第一表面以及第二表面，其中所述柔性基膜为包括聚酰亚胺及白色填料的柔性基膜。接垫设置于第一表面，导通孔连接接垫。发光元件设置于接垫上并与接垫电连接。图案化线路层设置于第二表面并电连接导通孔。

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，尤其涉及一种用于背光模块的封装结构。

背景技术

在智能电子设备向薄型化、内部线路设计向高密度化发展趋势的推动下，在电子设备内部采用可靠的散热设计成为保障设备稳定运行的基本需求。目前，由聚酰亚胺薄膜所制备的人工石墨膜，具有厚度薄、导热率高以及柔韧易加工的特性，可满足电子设备内部狭小空间的散热设计要求，已成为各类智能移动电子设备内部的散热结构的重要散热材料。

随着航空航天技术、电子技术、电池领域等技术的发展，在某些特定的场合，人们对聚酰亚胺薄膜材料的特性有了更加多样化、精细化的要求。现今，发展出了比较前沿的特色聚酰亚胺薄膜产品，诸如耐电晕聚酰亚胺薄膜、低介电聚酰亚胺薄膜、透明聚酰亚胺薄膜等。在一些特定领域，如LED柔性灯条及显示器背光模块等领域，业界希望聚酰亚胺薄膜的反射率能大幅提高。

为了提高聚酰亚胺薄膜的反射率，已知方式是在一般的聚酰亚胺薄膜上另形成白色膜层(例如白色树脂层)或是涂布烘烤型油墨、感光型油墨等，以形成所谓双层(dual-layered)聚酰亚胺薄膜。虽然此种方式可使聚酰亚胺薄膜呈现所希望的白色，但额外形成的白色膜层通常会增加制作成本，并且，对薄膜性质也会造成不利的影响。特别是通常因树脂涂层耐热性较差，会使此双层聚酰亚胺薄膜暴露于高温环境时，易发生劣化或黄化。

实用新型内容

本实用新型提供一种用于背光模块的封装结构，其柔性基膜具有高反射率且制作成本较低也较不易劣化或黄化。

本实用新型的一种用于背光模块的封装结构，其包括柔性基膜、多个接垫、发光元件以及图案化线路层。柔性基膜包括多个导通孔、第一表面以及相对于第一表面的第二表面，导通孔连通第一表面以及第二表面，其中所述柔性基膜为包括聚酰亚胺及白色填料的柔性基膜。接垫设置于第一表面，导通孔连接接垫。发光元件设置于接垫上并与接垫电连接。图案化线路层设置于第二表面并电连接导通孔。

在本实用新型的一实施例中，上述的柔性基膜的颜色为白色。

在本实用新型的一实施例中，上述的柔性基膜的反射率大于聚酰亚胺的反射率。

在本实用新型的一实施例中，上述的柔性基膜的可见光反射率大于80％。

在本实用新型的一实施例中，上述的各导通孔的直径大体上介于10微米至50微米之间。

在本实用新型的一实施例中，上述的导通孔包括多个导电通孔以及多个导热通孔，导电通孔的其中之一以及导热通孔的其中之一皆连接至接垫的其中之一。

在本实用新型的一实施例中，上述的发光元件包括次毫米发光二极管(MiniLED)、微发光二极管(Micro LED)或发光二极管(LED)。

在本实用新型的一实施例中，上述的接垫在第一表面上彼此结构隔离(physically isolated)。

在本实用新型的一实施例中，上述的柔性基膜的厚度大体上介于10微米至30微米之间。

在本实用新型的一实施例中，上述的用于背光模块的封装结构还包括覆盖膜(coverlay)，设置于第二表面并覆盖图案化线路层。