[实用新型]一种沉锡生产线喷射涌流装置有效
申请号: | 201821119443.2 | 申请日: | 2018-07-16 |
公开(公告)号: | CN208424967U | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 刘烨 | 申请(专利权)人: | 昆山市正大电路板有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 沉锡槽 印制电路板 横向输送 喷射泵 喷射 本实用新型 喷射组件 输送机构 凸出壳体 涌流装置 供液腔 药水 外观合格率 凸出 结构布置 内部连通 内部设置 射流喷嘴 不良率 产出率 出口端 高品质 管端部 进口端 进液管 侧壁 盲孔 伸入 填充 锡面 连通 体内 侧面 延伸 | ||
本实用新型公开了一种沉锡生产线喷射涌流装置,包括沉锡槽和输送机构,所述沉锡槽内填充有沉锡药水,沉锡槽上方设置有用于将印制电路板导入沉锡槽内的输送机构,沉锡槽内部设置有一组用于向印制电路板侧面喷射沉锡药水的喷射组件,所述喷射组件包括横向输送管以及横向输送管上分布的多个射流喷嘴,所述沉锡槽的侧壁向外延伸有凸出壳体,凸出壳体内形成有与沉锡槽内部连通的供液腔,凸出壳体上固定安装有喷射泵,所述喷射泵的进口端连接有伸入供液腔内的进液管,喷射泵的出口端与横向输送管端部连通。本实用新型结构布置合理,大大降低了印制电路板的盲孔沉锡不良率,提高了印制电路板的锡面外观合格率,高品质印制电路板的产出率得到有效提高。
技术领域
本实用新型涉及印制电路板生产加工设备技术领域,具体为一种沉锡生产线喷射涌流装置。
背景技术
印制电路板{PCB线路板},又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。在印制电路板的生产加工过程中,通常需要对印制电路板进行沉锡处理。
然而,一些高端(有盲孔的)印制板,总有部分盲孔孔底的沉锡药水无法正常进行交换,沉不上锡或锡层太薄,导致产品不良;由于沉锡药水缺乏流动的特性,锡面外观不良一直难以改善,本申请针对以上不良问题提供了非常有效改善。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种沉锡生产线喷射涌流装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种沉锡生产线喷射涌流装置,包括沉锡槽和输送机构,所述沉锡槽内填充有沉锡药水,沉锡槽上方设置有用于将印制电路板导入沉锡槽内的输送机构,沉锡槽内部设置有一组用于向印制电路板侧面喷射沉锡药水的喷射组件,所述喷射组件包括横向输送管以及横向输送管上分布的多个射流喷嘴,所述沉锡槽的侧壁向外延伸有凸出壳体,凸出壳体内形成有与沉锡槽内部连通的供液腔,凸出壳体上固定安装有喷射泵,所述喷射泵的进口端连接有伸入供液腔内的进液管,喷射泵的出口端与横向输送管端部连通。
优选的,所述输送机构包括输送机架、进料导轴、出料导轴以及输送链条,所述输送机架上转动安装有进料导轴和出料导轴,进料导轴与沉锡槽的进料端对应,出料导轴与沉锡槽的出料端对应,进料导轴和出料导轴的自由端均安装固定有输送链轮,所述输送链条套装在输送链轮上,输送链条的外侧端沿长度方向分布设置有多个吊挂杆,吊挂杆下端连接有用于夹固印制电路板的固定夹。
优选的,所述输送机架上安装有驱动电机,驱动电机的输出端通过传动组件与进料导轴端部驱动连接。
优选的,所述进料导轴的外侧上方设置有引导进料转轴,引导进料转轴的一端转动安装在输送机架上,引导进料转轴的另一端安装固定有输送链轮,所述输送链条经过引导进料转轴端部的输送链轮;所述沉锡槽的进料端对应引导进料转轴延伸有进料引导槽。
优选的,所述出料导轴的外侧上方设置有引导出料转轴,引导出料转轴的一端转动安装在输送机架上,引导出料转轴的另一端安装固定有输送链轮,所述输送链条经过引导出料转轴端部的输送链轮;所述沉锡槽的出料端对应引导出料转轴延伸有出料引导槽。
优选的,所述沉锡槽内部的底壁上固定设置有多个支撑架杆,支撑架杆顶部设置有用于夹固横向输送管的安装抱箍。
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