[实用新型]电子模块

说明书

本实用新型提供一种电子模块，使具有中空部的第1电子部件和不具有中空部的第2电子部件以良好的状态内置于电子模块。具备基板(1)、具有中空部(5)的至少一个第1电子部件(4)、不具有中空部的至少一个第2电子部件(11)、第1密封树脂(13)和第2密封树脂(14)，第1电子部件(4)由第1密封树脂(13)密封，第2电子部件(11)之中形成于安装面的电极的电极间间距最小的第2电子部件(11)，至少包括电极(12)的安装面由第2密封树脂(14)密封，第1密封树脂(13)中含有的填料的体积％比第2密封树脂(14)中含有的填料的体积％高。

技术领域

本实用新型涉及电子部件安装于基板并由密封树脂密封的电子模块。

背景技术

电子部件安装于基板并由密封树脂密封的电子模块广泛使用于各种电子设备。作为例子，在图9中示出WO2014-017159A1(专利文献1)所公开的电子模块1100。

电子模块1100在基板(布线基板)101的一个主面安装有电容器、电感器、电阻等在两端形成了电极的芯片状的电子部件(芯片部件)102、103、104。此外，在基板101的另一个主面安装有在安装面形成了多个电极的半导体装置(半导体基板)105。

而且，电子部件102、103、104由密封树脂(树脂层)108密封。此外，半导体装置105由密封树脂109密封。

在电子模块1100中，在基板(布线基板)101的一个主面和另一个主面使用了作为同种树脂的密封树脂108和密封树脂109。但是，在电子模块1100的翘曲大的情况下，为了抑制翘曲，可以使密封树脂108和密封树脂109的线膨胀系数不同。

此外，利用了SAW(Surface Acoustic Wave；声表面波)、BAW(Bulk AcousticWave；体声波)的弹性波装置作为谐振器、滤波器等被广泛使用于移动体通信设备等电子设备。作为例子，在图10中示出WO2015-098678A1(专利文献2)所公开的弹性波装置1200。

弹性波装置1200具备由基板(支承基板)201、支承构件202、盖体203等包围的中空部204。

弹性波装置1200在形成于中空部204内的压电薄膜205上形成有IDT电极206。中空部204是为了不妨碍IDT电极206的振动而设置的。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：WO2014-017159A1

专利文献2：WO2015-098678A1

实用新型内容

实用新型要解决的课题

电子模块1100内置了电容器、电感器、电阻等芯片状的电子部件102、103、104、半导体装置105。在电子模块1100中，为了进一步谋求高功能化，有时想要追加内置如弹性波装置1200那样的具有中空部的电子部件。

然而，在要用具有相同流动性的密封树脂来密封将多个电极以极小的间距形成于安装面的半导体装置和具有中空部的电子部件的情况下，会产生如下的问题。

即，半导体装置虽然在安装面形成有多个电极，但一般由于该电极间间距极小，因此在对半导体装置进行密封的情况下，需要使用流动性高的树脂。若使用流动性低的密封树脂，则存在半导体装置的安装面的电极间未充分填充密封树脂从而形成空隙之虞。而且，若在半导体装置的电极间的密封树脂形成了空隙，则由于通过回流焊等将电子模块安装于电子设备的基板等时的热，用于将半导体装置安装于基板的焊料再次熔融，且发生膨胀，从而进入空隙。其结果，存在产生使半导体装置的电极间短路的、被称为焊料闪光(solderflash)的现象之虞。