[实用新型]晶圆片侧面激光打码装置

说明书

本实用新型提供了一种晶圆片侧面激光打码装置，该装置包括真空吸附平台、激光器、激光头、第一移动载体、第二移动载体、控制装置；所述真空吸附平台与所述激光头间隔一段距离设置；所述激光头设置于所述第一移动载体上并与所述激光器连接；所述第一移动载体与所述激光头滑动连接，所述第一移动载体与所述第二移动载体滑动连接，所述第二移动载体设置于一放置平台上并与所述放置平台滑动连接；所述第一移动载体及第二移动载体均与所述控制装置连接，所述控制装置控制所述第一移动载体及第二移动载体滑动；所述真空吸附平台用于放置和固定晶圆片。应用本技术方案可实现对晶圆片制备及后续芯片制作过程的全流程质量跟踪和监控。

技术领域

本实用新型涉及激光打码领域，具体是指一种晶圆片侧面激光打码装置。

背景技术

单晶硅、单晶碳化硅、蓝宝石等材料的晶圆片因其具有良好的物理、化学和光电性能而被广泛应用于LED衬底、微电子器件和半导体器件等领域。在这些应用中，首先要制备符合要求的晶圆片，然后在晶圆表面制备所设计的电路形成芯片。为了对晶圆片进行数量统计、识别和质量监控，通常需要在晶圆表面打码进行标识。目前主要是在抛光好的晶圆表面边缘进行打码，用于后续芯片制备过程中对产品质量的跟踪与监控。而在前期晶圆制备过程中，晶圆表面需要经过研磨和抛光等加工工序，导致无法在晶圆表面打码。因此，目前没法实现对线切后晶圆的制备过程通过打码方式对其进行跟踪与监控。然而，要实现对晶圆加工和芯片制备全流程的打码跟踪与监控，必须采用一种新的打码方式。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种晶圆片侧面激光打码装置，实现对晶圆片制备及后续芯片制作过程的全流程质量跟踪和监控。

为了解决上述的一些技术问题，本实用新型提供了一种晶圆片侧面激光打码装置，包括真空吸附平台、激光器、激光头、第一移动载体、第二移动载体、控制装置；所述真空吸附平台与所述激光头间隔一段距离设置；所述激光头设置于所述第一移动载体上并通过光纤连接线与所述激光器连接；所述第一移动载体与所述激光头在第一方向上滑动连接，所述第一移动载体与所述第二移动载体在第二方向上滑动连接，所述第二移动载体设置于一放置平台上并与所述放置平台在第三方向上滑动连接；所述第一移动载体及第二移动载体均与所述控制装置连接，所述控制装置控制所述第一移动载体及第二移动载体滑动；所述真空吸附平台用于放置和固定晶圆片。

在一较佳的实施例中，所述第一移动载体上设置有第一导轨，所述激光头在所述第一导轨上与所述第一移动载体滑动连接；所述第二移动载体上设置有第二导轨，所述第一移动载体在所述第二导轨上与所述第二移动载体滑动连接。

在一较佳的实施例中，所述第一方向、第二方向、第三方向两两互相垂直。

相较于现有技术，本实用新型的技术方案具备以下有益效果：

本实用新型提供了一种晶圆片侧面激光打码装置，代替了传统的晶圆表面激光打码方法，当晶圆从晶棒上切割下后，如果直接在晶圆表面打码，在后续的研磨、抛光等加工工序中会对晶圆表面打码图案造成破坏，导致图案无法被识别，本实用新型完全可以避免该问题，可实现对晶圆制备及后续芯片制作过程的全流程质量跟踪和监控。

附图说明

图1为本实用新型优选实施例中晶圆片侧面激光打码装置结构示意图；

图2为本实用新型优选实施例中根据晶圆片的侧面尺寸设计的一个条形码；

图3为本实用新型优选实施例中完成激光打码后的晶圆片示意图。

图4为本实用新型优选实施例中激光在晶圆的侧面上刻蚀出的条形码的显微镜照片。

具体实施方式

下文结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。