[实用新型]一种反R环微型超薄手机喇叭

说明书

本实用新型公开了一种反R环微型超薄手机喇叭，包括支架、护盖、振动系统和磁路系统，磁路系统设置于支架内，振动系统设置于磁路系统上端，振动系统包括膜片和音圈，音圈上端与膜片连接，护盖压合膜片于支架的上端，其中，膜片为反R环膜片。本实用新型结构简单，能够提升SPL(声压)，提高功率，改善喇叭品质。

技术领域

本实用新型涉及一种喇叭，具体涉及一种反R环微型超薄手机喇叭。

背景技术

目前市场要求手机喇叭结构又薄又窄，SPL(声压)要求高，鉴于现在的结构和声学限制，微型手机喇叭声音不够响亮；通常为了达到客户的SPL(声压)要求，只能通过把磁铁加大加高，增加喇叭的驱动力，来实现客户的需求，但这样会使扬声器膜片运动幅度加大、致使膜片碰撞护盖或机壳,如目前的手机微型喇叭1511-3.0、1609-3.0等都出现功率过大时膜片碰撞护盖或机壳的现象。且现有采用的振膜，振膜在运动时，在不改变客户机构情况下，SPL(声压)不高，功率承受低，稳定性差。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述技术问题，提供一种结构简单，能够避免膜片碰撞护盖或机壳，能够提升SPL(声压)，提高功率，确保稳定性及改善品质的微型喇叭。

本实用新型通过以下技术方案实现：

一种反R环微型超薄手机喇叭，包括支架、护盖、振动系统和磁路系统，磁路系统设置于支架内，振动系统设置于磁路系统上端，振动系统包括膜片和音圈，音圈上端与膜片连接，护盖压合膜片于支架的上端，其中，膜片为反R环膜片。

进一步地，所述磁路系统包括极片、磁钢和磁罩，磁罩设置于支架内，磁罩容腔内设置有磁钢，磁钢上端设置有极片，极片外侧设置有所述音圈。

进一步地，所述支架为矩形支架。

进一步地，所述支架的四个边角上设置有插销，所述护盖上设置有与插销相对应的插槽。

进一步地，所述支架上对应间隔设置有两弹片。

本实用新型有益效果：1.可以提升喇叭的SPL(声压)，改善声音小的问题。

2.提高功率，增加膜片与护盖的距离，使喇叭膜片振动过程中，远离护盖，提高喇叭的稳定性。

3.在单体喇叭结构不变的情况下可以把SPL(声压)做的更高，使喇叭更能体现出声音响亮的效果。

4.改善品质，使用反R环膜片，在膜片振动过程中，减少了喇叭杂音，提高喇叭稳定性。

附图说明

图1为一种反R环微型超薄手机喇叭爆炸图；

图2为一种反R环微型超薄手机喇叭剖视图。

其中，1-支架，11-插销，2-护盖，3-膜片，4-音圈，5-极片，6-磁钢，7-磁罩,8-弹片。

具体实施方式

如图1、2所示，一种反R环微型超薄手机喇叭，包括支架1、护盖2、振动系统和磁路系统，磁路系统设置于支架1内用于驱动振动系统，振动系统设置于磁路系统上端，振动系统包括膜片3和音圈4，音圈4上端与膜片3连接，护盖2压合膜片3于支架1的上端，其中，膜片3为反R环膜片3。

本实施例中，磁路系统包括极片5、磁钢6和磁罩7，磁罩7设置于支架1内，磁罩7容腔内设置有磁钢6，磁钢6上端设置有极片5，极片5外侧设置有音圈4。

本实施例中，支架1为矩形支架1。支架1的四个边角上设置有插销11，护盖2上设置有与插销11相对应的插槽。

本实施例中，支架1上对应间隔设置有两弹片8。两弹片8与手机主板上的焊盘连通，从而导通音圈4音频电路。