[实用新型]壳体组件以及电子设备

说明书

本申请实施例提供了一种壳体组件以及电子设备，壳体组件包括中框、金属导热片、后盖以及前壳，述中框具有相对的第一侧和第二侧，前壳适于与第一侧装配连接，金属导热片适于与第二侧装配连接，后盖适于与第二侧装配连接，并位于金属导热片背离前壳得一侧。本申请提供的壳体组件以及电子设备，通过设置金属导热片，通过金属导热片将电子设备的各元件产生的热量被均匀分散，以降低热量重点产生区域的温度，提高电子设备的运行速度，提高操控体验。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种壳体组件以及电子设备。

背景技术

现有的电子设备在工作时、各种电器元件会产生大量热量，引起电子设备卡顿，同时大量发热后，用户手持变得困难，因此急需提升电子设备的散热效果。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种壳体组件以及电子设备，以以提高壳体组件和电子设备的连接稳定性。

第一方面，本申请实施例提供了一种壳体组件，包括中框、金属导热片、后盖以及前壳，述中框具有相对的第一侧和第二侧，前壳适于与第一侧装配连接，金属导热片适于与第二侧装配连接，后盖适于与第二侧装配连接，并位于金属导热片背离前壳得一侧。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括上述的壳体组件。

相对于现有技术，本申请提供的壳体组件以及电子设备，通过设置金属导热片，通过金属导热片将电子设备的各元件产生的热量被均匀分散，以降低热量重点产生区域的温度，提高电子设备的运行速度，提高操控体验。

本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请第一实施例提供的壳体组件的结构示意图；

图2是本申请第一实施例提供的金属导热片的结构示意图

图3是图2中沿A-A线的局部剖面图；

图4是本申请第一实施例提供的壳体组件在装配状态下的局部示意图；

图5是图4中Ⅴ处的放大图；

图6是本申请第一实施例提供的金属导热片的局部剖面图；

图7是本申请第三实施例提供的电子设备的局部结构示意图；

图8是本申请第三实施例提供的电子设备的局部剖面图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

随着电子设备(例如移动终端)的快速发展，电子设备的组装结构更为紧凑，而主板、处理器、电池等元件在工作时会产生大量的热量，这些热量如未及时散失，会使主板、处理器以及电池等各自的区域温度急剧升高，影响处理器运行速度以及操控体验。因此，发明人提出了本申请实施例中的壳体组件及电子设备。下面将结合附图具体描述本申请的各实施例。

第一实施例

参阅图1，本实施例提供一种壳体组件20，该壳体组件20包括中框100、金属导热片200a、前壳300以及后盖400，其中，金属导热片200a可装配于中框100并与中框100电性连接，前壳300与中框100装配连接。