[实用新型]晶片筛盘及筛晶工装

说明书

本实用新型公开了一种晶片筛盘及筛晶工装，包括：筛盘本体；筛盘本体上阵列式分布有多个分向定位孔；分向定位孔包括适于与晶片的N端面贴合接触的第一孔径部、与第一孔径部呈阶梯状结构相连的第二孔径部，以及与第二孔径部呈阶梯状结构相连的第三孔径部；第一孔径部、第二孔径部和第三孔径部均同轴分布，且第一孔径部、第二孔径部和第三孔径部的孔径依次增大；以及第一孔径部和第二孔径部的孔壁均相对于第一孔径部的轴线平行；第三孔径部的孔壁相对于第二孔径部的孔壁呈55～65°夹角。本实用新型的晶片筛盘及筛晶工装可有效提高晶片分向筛选的效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体筛选技术领域，尤其涉及一种晶片筛盘及筛晶工装。

背景技术

在半导体二极管的封装工艺中，请参阅图1所示，普通的半导体晶片包括面积大小不一的N端面和P端面，其中，N端面的表面积大于P端面的表面积。在对若干个半导体晶片进行封装加工的过程中，就需要将这样的半导体晶片使用筛盘实现分向以使得半导体晶体以同样的形态(此处的形态是指半导体晶片的端面放置状态)进行封装。

在具体的使用筛盘筛选的过程中，需要将面积较小的P端面调整为全部背向筛盘的状态，而面积较大的N端面则全部与筛盘的定位孔接触，从而达到分向的目的。现有技术中定位孔的结构如图2所示，孔壁为阶梯型，且最上端的孔内壁相对于孔的轴线呈平行结构，当晶片的面积较小的P端面落入孔中与定位孔底接触时，此时需要利用晶片的面积较大的N端在受到周围晶片的碰撞的作用下而使得晶片整体从定位孔中脱离，使得其它晶片便于进入定位孔，以不断实现面积较大的N端与定位孔底接触，而图2中的最上端的孔内壁相对于孔的轴线呈平行结构的设计在使用过程中，存在由于平行结构与面积较大的N端的两侧端平行的问题，使得当晶片的面积较小的P端面落入孔中与定位孔底接触时，在晶片的面积较大的N端在受到周围晶片的碰撞的作用下不易从定位孔中脱离，也即从在脱离效率低下的问题，因此，直接影响整体的筛盘筛晶的效率。

实用新型内容

本实用新型的第一目的是提供一种晶片筛盘，以解决提高筛晶效率的技术问题。

本实用新型的第二目的是提供一种筛晶工装，以解决提高筛晶效率的技术问题。

本实用新型的晶片筛盘是这样实现的：

一种晶片筛盘，包括：筛盘本体；所述筛盘本体上阵列式分布有多个分向定位孔；

所述分向定位孔包括适于与晶片的N端面贴合接触的第一孔径部、与所述第一孔径部呈阶梯状结构相连的第二孔径部，以及与所述第二孔径部呈阶梯状结构相连的第三孔径部；所述第一孔径部、第二孔径部和第三孔径部均同轴分布，且所述第一孔径部、第二孔径部和第三孔径部的孔径依次增大；以及

所述第一孔径部和第二孔径部的孔壁均相对于第一孔径部的轴线平行；

所述第三孔径部的孔壁相对于第二孔径部的孔壁呈55～65°夹角。

在本实用新型较佳的实施例中，所述第三孔径部的孔壁相对于第二孔径部的孔壁呈60°夹角，即第三孔径部相对的孔壁之间呈120°夹角。

在本实用新型较佳的实施例中，所述第一孔径部包括呈对角线分布于四端角处的四个圆角端和用于使每相邻的两个圆角端相连的平直连接端。

在本实用新型较佳的实施例中，所述第一孔径部的底部设有一通孔；以及

所述筛盘本体内设有适于与所述通孔贯通的第一真空孔，以及与所述第一真空孔贯通的第二真空孔；其中

所述第一真空孔的内径小于第二真空孔的内径。

在本实用新型较佳的实施例中，所述第二孔径部的深度小于第一孔径部的深度。

在本实用新型较佳的实施例中，所述第三孔径部的深度大于第二孔径部的深度。