[实用新型]外置天线系统、电子装置及电子装置的保护壳

说明书

本申请实施例提供一种外置天线系统、电子装置及电子装置的保护壳，涉及天线技术领域，其中外置天线系统，包括：馈电触点、接地触点、天线辐射体和电子装置的保护壳，该馈电触点和该接地触点均从该电子装置的主板伸出，露在该电子装置的外表面并高出该外表面，该天线辐射体设置于该保护壳上；当该保护壳卡合在该电子装置上时，该馈电触点和该接地触点均与该天线辐射体接触。本申请可增大天线的净空空间，提高天线的整体性能。

技术领域

本申请涉及天线技术领域，尤其涉及一种外置天线系统、电子装置及电子装置的保护壳。

背景技术

在5G手机通信技术中，要求手机能够实现4*4、8*8、12*12等MIMO(Multiple-InputMultiple-Output)技术，因此在手机的发射端和接收端分别使用多个发射天线和接收天线，使信号通过发射端与接收端的多个天线传送和接收，从而改善通信质量，实现数据传输速度的提升。MIMO技术的前提是手机里的天线数量必须相应的增加，但是手机内部的净空空间有限，并且随着全面屏的应用，手机的净空空间还被进一步压缩，这对于在手机内部增加天线数量提出了挑战。手机天线越多，设计的难度越大，且天线性能越差。因此，如何增大天线的净空空间，提高天线的整体性能，是业内的一大难题。

实用新型内容

本申请实施例提供一种外置天线系统、电子装置及电子装置的保护壳，可用于通过将外置天线设置在电子装置的保护壳上，增大天线的净空空间，提高天线的整体性能。

本申请实施例一方面提供了一种外置天线系统，包括：

馈电触点、接地触点、天线辐射体和电子装置的保护壳；

所述馈电触点和所述接地触点均从所述电子装置的主板伸出，露在所述电子装置的外表面并高出所述外表面；

所述天线辐射体设置于所述保护壳上；

当所述保护壳卡合在所述电子装置上时，所述馈电触点和所述接地触点均与所述天线辐射体接触。

本申请实施例一方面还提供了一种电子装置的保护壳，所述保护壳上设置有天线的天线辐射体；当所述保护壳卡合在所述电子装置时，所述天线辐射体与高出所述电子装置的外表面的所述天线的馈电触点和所述接地触点接触。

本申请实施例一方面还提供了一种电子装置，包括：外置天线的馈电触点和接地触点；所述馈电触点和所述接地触点均从所述电子装置的主板伸出，露在所述电子装置的外表面并高出所述外表面；

当所述电子装置与上述实施例提供的电子装置的保护壳卡合时，所述馈电触点和所述接地触点均与所述天线辐射体接触。

上述各实施例，通过将天线辐射体设置在电子装置的保护壳上，一方面，使得整个电子装置的天线数量得到增加，可以完成4G LTE 4*4MIMO或者5G 8*8MIMO甚至12*12MIMO系统，达到数据传输速率的提升。另一方面，通过利用保护壳上的空间，可以增大天线的净空空间，使得外置天线的性能得到明显的提升。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的外置天线系统卡合状态的结构示意图；

图2为本申请另一实施例提供的外置天线系统中保护壳的侧视图；

图3为本申请另一实施例提供的外置天线系统中保护壳的后视图；

图4为本申请另一实施例提供的外置天线系统中保护壳的侧视图；

图5为本申请另一实施例提供的外置天线系统中保护壳的后视图；

图6为本申请另一实施例提供的外置天线系统中电子装置的侧视图。

具体实施方式