[实用新型]一种量子点LED封装结构

说明书

本实用新型公开了一种量子点LED封装结构，包括带碗杯的支架、设置在所述支架内的LED芯片，涂覆在所述LED芯片上表面的且由所述LED芯片激发的量子点薄膜层，以及对所述量子点薄膜层和LED芯片的外表面进行完全覆盖并用于隔绝水氧的硅胶层；所述量子点薄膜层的厚度小于300微米。本实用新型的量子点LED封装结构通过在LED芯片上表面设置量子点薄膜层，提高了LED封装结构中量子点材料对于LED芯片发出激发光的利用率；通过在量子点薄膜层和LED芯片的外表面涂覆硅胶层，避免了水氧对量子点影响，提高了量子点的使用效率，解决了传统技术中点胶过程中胶体粘度大，点胶不易控制的问题。采用本实用新型的方法可以制得高效率、高发光色域、高稳定性的量子点LED封装结构。

技术领域

本实用新型属于半导体照明技术领域。更具体地，涉及一种高效率高色域量子点LED封装结构。

背景技术

作为新一代照明产品，LED经过不断的发展与创新，目前已成为市场的主流，广泛应用于建筑物、景观、室内、标识与指示性照明等诸多领域。特别是在背光显示领域，LED依然是目前市场的主流。随着人们对电子屏幕清晰度、色彩还原度需求的提高，LED背光源色域的提升也越来越迫切。现有荧光粉LED背光源由于材料本身的特点，限制了色域的提升，而量子点材料作为一种新型的纳米材料，具有发光波长可调、激发谱宽、发射谱窄和较大的斯托克斯位移等优点，在色域提升和发射光谱调制等方面，比现有荧光粉更具优势，其应用也会对提升转换效率有极大帮助。然而，现有的量子点材料的使用主要集中在膜片方式，但由于芯片级封装不够成熟，这就降低了材料的使用效率并使得成本显著增加，另外，在稳定性方面特别是水氧环境下的寿命有待提升。

量子点材料应用到LED中并实现商业量产，降低成本、工艺可行性和最终效果等因素需要慎重考虑，而选取怎样的封装方式，安排出量子点的合适位置，如何有效提升量子点的利用率，提升色域的同时控制成本，进而得到色域高，光色稳定成本适中的量子点LED是生产过程中亟待解决的难题。目前红色、绿色量子点材料的单色性和波长调控水平日渐成熟，工业产量也逐步提升，使得成本得以降低，这为高性能量子点LED的实现和发展创造了可能。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的第一个目的在于提供一种量子点LED封装结构。所述封装结构是将量子点薄膜层的材料涂覆在LED芯片的上表面，然在再覆盖硅胶；该封装方式提高了量子点对芯片发光的利用率，避免了量子点之间的遮挡吸收，提高了量子点的使用效率，极大程度提升了LED封装结构的色域。

本实用新型的第二个目的在于提供一种量子点LED封装结构的制备方法。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种量子点LED封装结构，包括带碗杯的支架、设置在所述支架内的LED芯片，涂覆在所述LED芯片上表面的且由所述LED芯片激发的量子点薄膜层，以及对所述量子点薄膜层和LED芯片的外表面进行完全覆盖并用于隔绝水氧的硅胶层；所述量子点薄膜层的厚度为小于300微米。

优选地，所述量子点薄膜层的材料为具有光致发光特性和单色性的一种或多种量子点材料形成的混合物。

优选地，所述量子点薄膜层的发射波长为500-800nm；所述LED芯片的发射波长小于490nm。

优选地，所述支架内的LED芯片为一个或多个；所述LED芯片的结构为垂直结构、水平结构或倒装结构。

优选地，所述支架内设有用于提高发光效率的金属镀层；所述金属镀层为Ag、Cu、Au或其他合金镀层。

优选地，所述支架为陶瓷、PCT、EMC或SMC支架；所述支架的截面形状为矩形、梯形、圆形或其他不规则的形状。