[实用新型]用于容纳电气元件或电子元件的包装及其电路系统有效
申请号: | 201821135946.9 | 申请日: | 2018-07-18 |
公开(公告)号: | CN209337290U | 公开(公告)日: | 2019-09-03 |
发明(设计)人: | D·胡马拉;E·尼耶格斯;J·奎恩泽;A·沙利文;J·E·马尔多纳多·古斯曼 | 申请(专利权)人: | 伍尔特电子明康有限公司 |
主分类号: | B65D75/00 | 分类号: | B65D75/00 |
代理公司: | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人: | 王维绮 |
地址: | 美国南*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 通风口 电路系统 电气元件 支撑 开口 容纳 湿气 本实用新型 元件容纳 第一端 最小化 排出 圆孔 流出 覆盖 | ||
1.一种用于容纳电气元件或电子元件的包装,其特征在于,所述包装包括:
底座,所述底座包括:
头部,所述头部包括顶部和中空的支撑部分;和
基座,
其中中空的支撑部分具有第一端和第二端,所述第一端限定第一开口,并且所述第二端限定第二开口,
其中顶部被固定至中空的支撑部分的第一端,顶部覆盖第一开口,并且顶部包括头部通风口,以允许物质流入并流出中空的支撑部分的内部,
其中头部被设置成将电气元件或电子元件容纳在其内,
其中基座被固定至中空的支撑部分的第二端,基座具有腔,并且基座被设置成将包装固定至电路板。
2.根据权利要求1所述的包装,其中基座具有大体矩形或正方形形状。
3.根据权利要求1所述的包装,其中第一开口的边缘与顶部的周长对准,
第二开口的边缘与基座的腔的边缘对准。
4.根据权利要求1所述的包装,其中基座包括将容纳在包装中的电气元件或电子元件电连接到电路板的至少一个端子。
5.根据权利要求1所述的包装,其中基座包括轨道,所述轨道包括从基座的第一边缘的中间部分凹入的槽口,所述槽口具有大体矩形形状。
6.根据权利要求5所述的包装,还包括:
盖,所述盖被设置成限制底座与盖之间的电气元件或电子元件,
其中盖被连接至底座的轨道。
7.根据权利要求6所述的包装,其中盖包括盖通风口,以允许物质流入并流出中空的支撑部分的内部,并且盖通风口与头部通风口对准。
8.一种电路系统,其特征在于,所述电路系统包括:
用于容纳电气元件或电子元件的包装,所述包装包括被设置成将电气元件或电子元件容纳在其内的底座;和
电路板,
其中底座包括头部和固定至头部的基座,头部包括第一端和第二端,头部的顶部被固定至第一端,基座被固定至第二端,并且基座被设置成将包装固定至电路板,和
其中电路板具有圆孔,并且头部与圆孔对准。
9.根据权利要求8所述的系统,其中基座包括将容纳在底座中的电气元件或电子元件电连接到电路板的至少一个端子。
10.根据权利要求8所述的系统,其中底座的头部至少部分穿过电路板的圆孔。
11.根据权利要求8所述的系统,其中基座和头部的顶部位于电路板的第一面,顶部相对于基座更背离电路板的第一面。
12.根据权利要求11所述的系统,其中包装包括盖,所述盖被设置成限制底座与盖之间的电气元件或电子元件,
其中盖被连接至底座的轨道。
13.根据权利要求12所述的系统,其中盖包括盖通风口,以允许物质流入并流出头部的内部,并且盖通风口与顶部的头部通风口对准。
14.根据权利要求10所述的系统,其中包装包括盖,所述盖被设置成限制底座与盖之间的电气元件或电子元件,
其中盖被连接至底座的轨道。
15.根据权利要求14所述的系统,其中盖包括盖通风口,以允许物质流入并流出头部的内部,并且盖通风口与顶部的头部通风口对准。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于伍尔特电子明康有限公司,未经伍尔特电子明康有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821135946.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种气压瓶托盘组装结构
- 下一篇:一种检测纸包装结构及检测装置
- 同类专利
- 专利分类
B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D75-00 包括有物件或材料的包装件,前二者部分地或全部地被封入由挠性薄片材料做成的条带、薄片、坯件、管子或带条里,例如封入折叠的包裹材料中
B65D75-02 . 部分封入折叠的或缠绕的条带或薄片中的物件,如裹封的报纸
B65D75-04 . 全部封入单个薄片或单块包裹坯件中的物件或物料
B65D75-26 . 全部封入层压薄片或包裹料坯料中的物件或物料
B65D75-28 . 全部封入组合的包裹料中的物件或物料,即封入由两块或多块薄片或坯料结合或互相连接成的包裹料中
B65D75-38 . 封入两个或多个套置包裹料中的物件或物料