[实用新型]一种引线框夹持机构有效
申请号: | 201821135993.3 | 申请日: | 2018-07-18 |
公开(公告)号: | CN208478313U | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 张春林 | 申请(专利权)人: | 苏州斯洋电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L23/495 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 孙茂义 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 左传动轴 导引块 内夹爪 固定座 底板 夹持机构 右传动轴 引线框 右夹 左夹 本实用新型 穿过 夹爪 方向设置 方向一致 主轴垂直 传动轴 外夹爪 侧边 传动 夹持 损伤 配合 | ||
本实用新型公开了一种引线框夹持机构,其包括:底板,左夹持主轴和右夹持主轴,内夹爪,外夹爪,左内夹爪固定座和右内夹爪固定座,左传动轴,右传动轴,左传动轴导引块和右传动轴导引块。所述左夹持主轴和右夹持主轴的设置方向与内夹爪固定座的方向一致并分别设置于所述底板的两个相对的侧边的外侧,所述左夹持主轴和右夹持主轴分别穿过所述左传动轴导引块和右传动轴导引块所述左传动轴穿过左传动轴导引块且呈与夹持主轴垂直的方向设置于底板上方,所述左传动轴穿过右内夹爪固定座。本实用新型利用传动轴传动精准,实现了夹持机构左内外夹爪和右内外夹爪的准确配合,且不会损伤引线框。
技术领域
本实用新型涉及夹持治具领域,特别是涉及一种引线框夹持机构。
背景技术
引线框用于半导体加工领域,引线框是一种用于连接集成电路板内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架。在进行集成线路板的加工过程中,对加工环境的洁净度要求高,且随着行业的发展,对线路板的精度要求也越来越高,因而对引线框架的加工和生产工艺要求也在不断增加。此外,在进行引线框加工过程中,为了增加引线框表面的光滑度,常常需要利用化学药液对其表面进行处理。因而,在引线框加工过程中,仅仅依靠传统的人工固定和转移都已不能满足实际生产需要。但是,在引线框的自动化加工设备中,由于引线框的结构特殊性,如果使用普通的夹持机构很容易损坏引线框,因而实现引线框的快速而有效的夹取且在夹取过程不损伤其结构具有重要意义。
发明内容
本实用新型主要解决的技术问题是:提供一种用于引线框自动化加工设备中的引线框夹持机构以解决引线框自动化加工过程中的夹取和固定等操作。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:本实用新型提供了一种引线框夹持机构,其包括:底板,左夹持主轴和右夹持主轴,内夹爪,外夹爪,左内夹爪固定座和右内夹爪固定座,左传动轴,右传动轴,左传动轴导引块和右传动轴导引块,所述左内夹爪固定座和右内夹爪固定座呈平行的设置于底板上表面的中部位置,所述内夹爪分别固定于所述左内内夹爪固定座和右内夹爪固定座上,所述左夹持主轴和右夹持主轴的设置方向与内夹爪固定座的方向一致并分别设置于所述底板的两个相对的侧边的外侧,所述外夹爪固定于所述左夹持主轴和右夹持主轴上,所述左传动轴导引块和右传动轴导引块分别固定设置于所述左夹持主轴和右夹持主轴所设置的底板的侧边处,所述左夹持主轴和右夹持主轴分别穿过所述左传动轴导引块和右传动轴导引块,所述左传动轴穿过所述左传动轴导引块且呈与所述左夹持主轴垂直的方向设置于底板上方,所述左传动轴穿过右内夹爪固定座并与其固定连接,所述右传动轴穿过右传动轴导引块且呈与右夹持主轴垂直的方向设置于底板上方,所述右传动轴穿过左内夹爪固定座并与其固定连接。
较佳的,在所述左传动轴和右传动轴的轴向上固定设置有两个直线轴承,所述直线轴承通过轴承座固定于底板的上表面。
较佳的,所述左传动轴包括平行设置的左第一传动轴和左第二传动轴,所述右传动轴包括平行设置的右第一传动轴和右第二传动轴。
较佳的,所述左传动轴导引块包括贯穿的固定设置于左夹持主轴上的左第一传动轴导引块和左第二传动轴导引块,所述右传动轴导引块包括贯穿的固定设置于右夹持主轴上的右第一传动轴导引块和右第二传动轴导引块。
较佳的,所述左第一传动轴穿过所述左第一传动轴导引块,所述左第二传动轴穿过所述左第二传动轴导引块,所述右第一传动轴穿过所述右第一传动轴导引块,所述右第二传动轴穿过所述右第二传动轴导引块。
较佳的,所述左夹持主轴和右夹持主轴的长度小于所述底板左侧边和右侧边的长度。
较佳的,所述左第一传动轴导引块和左第二传动轴导引块分别固定设置于左夹持主轴的两个端部位置,所述右第一传动轴导引块和右第二传动轴导引块分别固定设置于右夹持主轴的两个端部位置。
较佳的,所述左夹持主轴上设置的外夹爪与左内夹爪固定座上的内夹爪开口方向相对设置,所述右夹持主轴上设置的外夹爪与右内夹爪固定座上的内夹爪开口方向相对设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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