[实用新型]冷却系统及水冷排

说明书

一种冷却系统及水冷排，其中水冷排，适于供一冷却液流过，包含一冷端腔体、至少一制冷芯片及至少一散热组件。冷端腔体用以供冷却液流过。至少一制冷芯片具有相对的一制冷面及一发热面。制冷芯片的制冷面热耦合于冷端腔体。至少一散热组件热耦合于制冷芯片的发热面。

技术领域

本实用新型关于一种冷却系统及水冷排，特别是一种具有制冷芯片的冷却系统及水冷排。

背景技术

传统的液冷散热装置，主要包括一制冷芯片、水冷头、一水泵及水冷排。制冷芯片具有一冷端和一热端。制冷芯片的冷端贴接一发热源，如中央处理器。水冷头与制冷芯片的热端贴接。水泵通过一输水管连通水冷头和水冷排。如此，以组合形成为一液冷散热装置。

然而，传统的液冷散热装置，在实际使用上仍存在有下述的问题点，由于制冷芯片紧贴于发热源，故当制冷芯片运作时会将发热源附近的环境温度降至室温以下而产生露水，且露水易滴落于发热源或发热源附近的电路而造成电子装置的短路。

实用新型内容

本实用新型在于提供一种冷却系统及水冷排，藉以解决传统冷却系统及水冷排加装制冷芯片易产生造成热源短路的露水。

本实用新型之一实施例所揭露的水冷排，适于供一冷却液流过，包含一冷端腔体、至少一制冷芯片及至少一散热组件。冷端腔体用以供冷却液流过。至少一制冷芯片具有相对的一制冷面及一发热面。制冷芯片的制冷面热耦合于冷端腔体。至少一散热组件热耦合于制冷芯片的发热面。

本实用新型的另一实施例所揭露的冷却系统，适于供一冷却液循环。冷却系统包含一水冷头及一水冷排。水冷头用以热耦合一热源。水冷排较水冷头远离热源，并通过管路与水冷头连接，以令冷却液流过水冷头与水冷排而形成一冷却循环。其中，水冷排具有一制冷芯片，以冷却冷却循环的冷却液。此处的热耦合皆指热能可于两组件间传导，而该两组件可以直接接触，亦可以间隔着具热传导特性的其他组件。

根据上述实施例的冷却系统及水冷排，由于制冷芯片配置于远离热源的水冷排，即制冷芯片配置冷却系统的冷端而非热端，故就算通过制冷芯片来将冷却液降至低于室温而非预期地凝结出露水时，露水亦不会滴落于热源而不致于让热源短路。

以上关于本实用新型内容的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本实用新型的原理，并且提供本实用新型的专利申请范围更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本实用新型第一实施例所述的水冷排的立体示意图。

图2为图 1的水冷排的分别示意图。

图3为图2的局部分解示意图。

图4为图1的水冷排的局部剖面示意图。

图5为图1的水冷排的局部剖面示意图。

图6为根据本实用新型第二实施例所述的水冷排的分解示意图。

图7为图 6的水冷排的局部分解示意图。

图8为图6的水冷排的局部剖面示意图。

图9为图6的水冷排的局部剖面示意图。

图10为根据本实用新型第三实施例所述的冷却系统的系统示意图。

其中附图标记为：

10a、10b水冷排

100a、100b冷端腔体

101a、101b热接触面

110a、110b流道

200a、200b制冷芯片

210a、210b制冷面

220a、220b发热面