[实用新型]封装体有效
| 申请号： | 201821140484.X | 申请日： | 2018-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN208596667U | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | K·萨克斯奥德;N·马斯特罗莫罗 | 申请（专利权）人： | 意法半导体（格勒诺布尔2）公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;董典红 |
| 地址： | 法国格*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 密封盖 支撑板 末端边缘 外围壁 集成电路芯片 外围区域 封装体 胶珠 硬化 电子封装体 安装密封 凹槽处 前表面 封盖 附接 界定 前壁 腔室 外围 延伸 申请 改进 | ||
1.一种封装体，其特征在于，包括：
具有前表面的支撑板；
电子集成电路芯片，被安装在所述支撑板的所述前表面上；
密封盖，包括前壁和外围壁，所述前壁在所述电子集成电路芯片前部延伸，所述外围壁具有至少部分地面向所述支撑板的外围区域的末端边缘，所述支撑板和所述密封盖界定至少一个腔室，所述电子集成电路芯片被定位于所述至少一个腔室中；以及
至少一个胶珠，被插入在所述支撑板的所述外围区域与所述密封盖的所述外围壁的所述末端边缘之间；
其中，所述密封盖的外围外表面具有至少一个局部中空凹槽，所述凹槽从所述末端边缘延伸并且至少部分地在所述外围壁的外围方向上沿着所述外围壁的局部和有限部分延伸，所述至少一个局部凹槽局部地露出在所述外围壁的所述外围方向上的所述胶珠的局部部分中的所述胶珠。
2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述局部凹槽沿着所述密封盖的外表面在所述外围壁的整个高度上延伸。
3.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述局部凹槽沿着所述密封盖的外表面仅在所述外围壁的高度的一部分上延伸。
4.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述密封盖的外表面在所述外围壁中具有至少两个局部凹槽，所述至少两个局部凹槽被定位于所述密封盖的彼此相对侧上。
5.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述密封盖的外表面在所述外围壁中具有至少两个局部凹槽，所述至少两个局部凹槽被定位于所述密封盖的角部处。
6.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述密封盖的外表面被定位于所述支撑板的外围边缘之外。
7.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述电子集成电路芯片的前表面具有至少一个光学构件，以及所述密封盖的所述前壁具有贯通通道，所述贯通通道被设置有能够由光穿过的光学元件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于意法半导体（格勒诺布尔2）公司，未经意法半导体（格勒诺布尔2）公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
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