[实用新型]一种异构机床温度补偿终端系统有效
申请号: | 201821141919.2 | 申请日: | 2018-07-18 |
公开(公告)号: | CN208722067U | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | 鲁壮 | 申请(专利权)人: | 武汉科技大学 |
主分类号: | G05D23/20 | 分类号: | G05D23/20 |
代理公司: | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人: | 彭艳君 |
地址: | 430081 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机床 温度补偿 温度采集模块 通讯模块 主控单元 无线wifi模块 数控系统 终端连接 终端系统 异构 终端 温度补偿技术 无线通讯技术 本实用新型 无线路由器 车间 车间网络 高安全性 可扩展性 实时监控 系统构建 实时性 布线 | ||
1.一种异构机床温度补偿终端系统,包括多个机床,与每个机床连接的数控系统,与每个机床和数控系统连接的机床温度补偿终端,与机床温度补偿终端连接的无线wifi模块;其特征是,机床温度补偿终端包括温度采集模块、主控单元、机床通讯模块,温度采集模块设置于机床上,温度采集模块与机床通讯模块连接,机床通讯模块与主控单元相连,主控单元与无线wifi模块相连;温度采集模块用于采集机床多个敏感点温度;主控单元用于将所采集的敏感点温度数据进行补偿计算,并将修正后的补偿值发送到数控系统,实现温度补偿控制;机床通讯模块用于实现与数控系统的通讯;每个机床温度补偿终端通过无线wifi模块连接无线路由器构建车间局域网络。
2.如权利要求1所述的异构机床温度补偿终端系统,其特征是,主控单元采用STM32F1系列芯片。
3.如权利要求1所述的异构机床温度补偿终端系统,其特征是,温度采集模块包括扩展电源、扩展I\O口和温度传感器。
4.如权利要求3所述的异构机床温度补偿终端系统,其特征是,温度传感器选用PT100、DS18B20、DS1820或DS1822温度传感器。
5.如权利要求1所述的异构机床温度补偿终端系统,其特征是,无线wifi模块采用ESP8266模块;与主控单元采用串行通讯方式实现模块驱动。
6.如权利要求1所述的异构机床温度补偿终端系统,其特征是,机床通讯模块采用串口和网口两种通讯方式连接数控系统;用于在串口通讯和以太网通讯之间进行选择,实现与数控系统通讯,以匹配不同数控系统。
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