[实用新型]一种封装效率高的LED封装结构有效
| 申请号： | 201821142669.4 | 申请日： | 2018-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN208385449U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 吴娟 | 申请（专利权）人： | 广州米珈尼电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/58;H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人： | 李想 |
| 地址： | 510000 广东省广州市南沙区丰泽东路106*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 衬底基板 封装效率 负极连接 正极连接 辅助层 延伸 封装 导电金属层 卡槽 匹配 穿过 电源负极引脚 电源正极引脚 本实用新型 封装胶层 光效率 附着 孔壁 | ||
1.一种封装效率高的LED封装结构，其特征在于：包括LED支架、LED芯片、电源正极引脚和电源负极引脚；所述LED支架上设有第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽的一端衔接于第二凹槽的一端，所述第一凹槽内设有衬底基板，LED芯片设于衬底基板上，LED芯片外设有封装胶层；所述衬底基板与第一凹槽的底部之间设有封装辅助层，封装辅助层内设有正极连接孔和负极连接孔，正极连接孔和负极连接孔的孔壁上均附着有导电金属层，导电金属层上设有向封装辅助层内延伸的卡槽；所述电源正极引脚的一端穿过衬底基板延伸至正极连接孔内，且该端上设有与卡槽匹配的卡环，另一端延伸至LED支架外；所述电源负极引脚的一端穿过衬底基板延伸至负极连接孔内，且该端上设有与卡槽匹配的卡环，另一端延伸至LED支架外。
2.根据权利要求1所述的封装效率高的LED封装结构，其特征在于：所述封装胶层与衬底基板之间设有自适应胶层，封装胶层与自适应胶层的折射率相同。
3.根据权利要求2所述的封装效率高的LED封装结构，其特征在于：所述封装胶层包括第一封装胶层和第二封装胶层，第一封装胶层与所述自适应胶层接触，且第一封装胶层的折射率大于第二封装胶层。
4.根据权利要求3所述的封装效率高的LED封装结构，其特征在于：所述第二凹槽的侧壁设有分别与自适应胶层、第一封装胶层和第二封装胶层一一对应的第一检测线、第二检测线和第三检测线。
5.根据权利要求4所述的封装效率高的LED封装结构，其特征在于：所述第二凹槽的侧壁上设有三条槽缝，所述第一检测线、第二检测线和第三检测线为荧光胶线，分别填充于所述槽缝内。
6.根据权利要求1所述的封装效率高的LED封装结构，其特征在于：所述封装胶层采用LED荧光胶。
7.根据权利要求1所述的封装效率高的LED封装结构，其特征在于：所述封装胶层呈弧形状，所述第二凹槽呈喇叭状，喇叭状第二凹槽的小端与第一凹槽的一端衔接。
8.根据权利要求7所述的封装效率高的LED封装结构，其特征在于：所述封装胶层顶点的高度小于第二凹槽的深度。
9.根据权利要求1所述的封装效率高的LED封装结构，其特征在于：所述第一凹槽为圆形，所述衬底基板为圆形。
10.根据权利要求1所述的封装效率高的LED封装结构，其特征在于：所述第一凹槽的高度等于衬底基板的厚度。
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