[实用新型]一种检测效率高的LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201821142728.8 申请日: 2018-07-18
公开(公告)号: CN208385450U 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 吴娟 申请(专利权)人: 广州米珈尼电子科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/52
代理公司: 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 代理人: 王霞
地址: 510000 广东省广州市南沙区丰泽东路106*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 检测线 封装胶层 荧光胶 本实用新型 衬底基板 不一致 种检测 显色 检测 通电 顶面边缘 耗电成本 设置检测 外部仪器 位置误差 仪器成本 侧壁 观测 衔接 节约 覆盖 观察
【权利要求书】:

1.一种检测效率高的LED封装结构,其特征在于:包括LED支架和LED芯片,所述LED支架上设有第一凹槽和第二凹槽,第一凹槽的一端衔接于第二凹槽的一端,所述第一凹槽内设有衬底基板,所述LED芯片设于衬底基板上,LED芯片外设有封装胶层,所述第二凹槽的侧壁上设有检测线,封装胶层的顶面边缘将检测线覆盖。

2.根据权利要求1所述的检测效率高的LED封装结构,其特征在于:所述封装胶层采用LED荧光胶。

3.根据权利要求1所述的检测效率高的LED封装结构,其特征在于:所述封装胶层呈透镜状,所述第二凹槽呈喇叭状,喇叭状第二凹槽的小端与第一凹槽的一端衔接。

4.根据权利要求3所述的检测效率高的LED封装结构,其特征在于:所述第一凹槽为圆形,所述衬底基板为圆形。

5.根据权利要求1所述的检测效率高的LED封装结构,其特征在于:所述第二凹槽的侧壁上设有槽缝,所述检测线为荧光胶线,荧光胶线填充于所述槽缝内。

6.根据权利要求1所述的检测效率高的LED封装结构,其特征在于:所述第一凹槽的高度等于衬底基板的厚度。

7.根据权利要求1所述的检测效率高的LED封装结构,其特征在于:所述LED支架内设有电源正极引脚和电源负极引脚,电源正极引脚的一端延伸至LED支架外,另一端穿过衬底基板通过金属导线与LED芯片的电源正极输入端相连,电源负极引脚的一端延伸至LED支架外,另一端穿过衬底基板通过金属导线与LED芯片的电源负极输入端相连。

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