[实用新型]一种温度传感器模组有效
| 申请号： | 201821144589.2 | 申请日： | 2018-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN208833270U | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 田玉龙 | 申请（专利权）人： | 深圳乐测物联网科技有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/24 | 分类号： | G01D11/24;G01D11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度传感器 柔性电路板 模组 补强片 保护层 金手指 | ||
【权利要求书】：
1.一种温度传感器模组，其特征在于，所述温度传感器模组包括：柔性电路板；焊贴在柔性电路板上的多个温度传感器；刚性补强片，刚性补强片位于上述温度传感器下方的柔性电路板另一面；接头金手指，保护层。
2.如权利要求1所述的温度传感器模组，其特征在于，对所述柔性电路板上的多个温度传感器焊盘所在位置或临近位置的柔性电路板的另一面使用刚性片补强；将多个温度传感器对应焊贴在一定长度的上述柔性电路板上的上述传感器焊盘上。
3.如权利要求1所述的温度传感器模组，其特征在于，对所述温度传感器进行点胶灌封或用保护罩遮盖。
4.如权利要求1所述的温度传感器模组，其特征在于，对所述柔性电路板的接头金手指处进行补强。
5.如权利要求1所述的温度传感器模组，其特征在于，所述柔性电路板与接头金手指相对的另外一端头切割成圆滑的形状。
6.如权利要求1所述的温度传感器模组，其特征在于，在所述柔性电路板上，设有至少一个定位孔。
7.如权利要求1所述的温度传感器模组，其特征在于，所述的刚性补强片，包括但不限于导热性能好的金属片。
8.如权利要求1所述的温度传感器模组，其特征在于，在所述焊接了多个温度传感器的柔性电路板上再包裹一层保护层。
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