[实用新型]一种印锡钢网

说明书

本实用新型涉及SMT生产技术领域，提供了一种印锡钢网，包括基板，基板上设置有若干开窗，每个开窗与PCB上每个焊盘的位置、大小相对应，开窗包括若干通孔，通孔之间设有隔离带进行间隔，与上述现有技术中较大的开窗面积相比，在焊盘面积相同的情况下，隔离带的设置减少了开窗的通孔面积，从而减少了锡的用量，使产品在SMT作业时，避免了锡熔化后的堆积现象，从而改善SMD焊锡浮高的问题，解决因SMD焊锡浮高造成的灯条组装困难、组装过程SMD易损坏造成的缺亮不良现象，有助于提升产品生产效率。

技术领域

本实用新型涉及SMT生产技术领域，尤其涉及一种印锡钢网。

背景技术

表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)，或称为表面安装技术，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD)安装在印制电路板(PrintedCircuit Board，简称PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

表面组装元器件(Surface Mounted Devices，简称SMD)，或称为表面贴装元器件，它是SMT元器件中的一种。

目前车载产品的灯源基本都是使用高功率3014或4014SMD，使用此种高功率灯源，为了方便散热，通常将焊盘做得比较大，所以此种焊盘对应的开窗也比较大，造成产品刷的锡较多，因此在SMT作业过程中，锡膏熔化后出现堆积，使得很多SMD过回流焊后发生SMD浮高现象(参照附图2中B部分)；由于SMD浮高，使得产品灯条组装困难，组装过程中SMD易损坏，造成背光源缺亮不良，影响产品不良率，降低产品生产效率；因此，需要针对上述现有技术中存在的问题，提供一种技术方案以解决SMD过回流焊后发生SMD浮高而使得组装困难的技术问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种印锡钢网，解决SMD过回流焊后发生SMD浮高的问题。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是：

提供了一种印锡钢网，用于在SMT作业时辅助锡膏的沉积，以将锡膏转移到PCB上的焊盘上，包括基板，所述基板上设置有若干开窗，每个所述开窗与PCB上每个焊盘的位置、大小相对应，所述开窗包括若干通孔，所述通孔之间设有隔离带进行间隔。

作为上述技术方案的改进，所述通孔位于所述隔离带的两侧。

作为上述技术方案的进一步改进，所述通孔大小相同并对称设置在所述隔离带两侧。

作为上述技术方案的进一步改进，所述开窗包括两个所述通孔，所述隔离带位于所述开窗的中部从而将两个所述通孔间隔开来。

作为上述技术方案的进一步改进，所述通孔为细长的条形孔。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供一种印锡钢网，包括基板，基板上设置有若干开窗，每个开窗与PCB上每个焊盘的位置、大小相对应，开窗包括若干通孔，通孔之间设有隔离带进行间隔，与上述现有技术中较大的开窗面积相比，在焊盘面积相同的情况下，隔离带的设置减少了开窗的通孔面积，从而减少了锡的用量，使产品在SMT作业时，避免了锡熔化后的堆积现象，从而改善SMD焊锡浮高的问题，解决因SMD焊锡浮高造成的灯条组装困难、组装过程SMD易损坏造成的缺亮不良现象，有助于提升产品生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图做简单说明：

图1为现有印锡钢网的示意图；

图2为SMD焊锡正常状态和浮高状态的示意图；

图3为本实用新型印锡钢网一个实施例的示意图。

具体实施方式