[实用新型]电磁波屏蔽膜及带电磁波屏蔽膜的印刷电路板

权利要求书

1.一种电磁波屏蔽膜，其特征在于，具有绝缘树脂层和与所述绝缘树脂层相邻的导电层，

所述绝缘树脂层为耐热层，所述导电层至少具有导电性粘接剂层。

2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘树脂层的厚度为3.0μm以上且100μm以下。

3.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘树脂层的厚度为5.0μm以上且20μm以下，

所述绝缘树脂层的表面电阻为1×10⁶Ω以上且1×10¹⁹Ω以下。

4.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘树脂层为含有芳香族聚醚酮及富勒烯的耐热层，所述导电层至少具有包含金属的导电性粘接剂层。

5.根据权利要求4所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述芳香族聚醚酮为聚醚醚酮或聚醚酮酮。

6.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述导电性粘接剂层为各向异性导电性粘接剂层，并包含热固化性粘接剂和导电性粒子，

在所述各向异性导电性粘接剂层100体积％中，所述各向异性导电性粘接剂层中所述导电性粒子的比例为1体积％以上且30体积％以下，

所述导电性粒子的10％抗压强度为30MPa以上且200MPa以下，

所述导电性粒子的平均粒径为2μm以上且26μm以下，

所述各向异性导电性粘接剂层的厚度为3μm以上且25μm以下，

所述各向异性导电性粘接剂层在180℃下的储能模量为1×10³Pa以上且5×10⁷Pa以下，

所述各向异性导电性粘接剂层的表面电阻为1×10⁴Ω以上且1×10¹⁶Ω以下。

7.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述导电性粘接剂层为各向异性导电性粘接剂层，并包含热固化性粘接剂和导电性粒子，

在所述各向异性导电性粘接剂层100体积％中，所述各向异性导电性粘接剂层中所述导电性粒子的比例为2体积％以上且15体积％以下，

所述导电性粒子的10％抗压强度为70MPa以上且100MPa以下，

所述导电性粒子的平均粒径为4μm以上且16μm以下，

所述各向异性导电性粘接剂层的厚度为5μm以上且15μm以下，

所述各向异性导电性粘接剂层在180℃下的储能模量为5×10³Pa以上且1×10⁷Pa以下，

所述各向异性导电性粘接剂层的表面电阻为1×10⁶Ω以上且1×10¹⁴Ω以下。

8.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述导电性粘接剂层为各向同性导电性粘接剂层，并包含热固化性粘接剂和导电性粒子，

在所述各向同性导电性粘接剂层100体积％中，所述各向同性导电性粘接剂层中所述导电性粒子的比例为50体积％以上且80体积％以下，

所述导电性粒子的平均粒径为0.1μm以上且10μm以下，

所述各向同性导电性粘接剂层的厚度为5μm以上且20μm以下，

所述各向同性导电性粘接剂层在180℃下的储能模量为1×10³Pa以上且5×10⁷Pa以下，

所述各向同性导电性粘接剂层的表面电阻为0.05Ω以上且2.0Ω以下。