[实用新型]一种新型集成光继电器

说明书

一种新型集成光继电器，包括输入基片、输出基片及控制基片；所述输入基片、输出基片及控制基片封装在塑胶壳体中，且输入基片位于输出基片、控制基片的上方；所述输入基片延伸出四个输入管脚，输出基片延伸出两个输出管脚和一个控制管脚；所述输入基片上集成有发光芯片N1，所述输出基片上集成有功率芯片N3，所述控制基片上集成有光接收芯片N2，且发光芯片N1位于光接收芯片N2的正上方。本实用新型采用电子电路集成技术和芯片封装形式，体积小，适应环境能力强，特别适合隔离程度高，耐恶劣环境且对继电器有小体积要求的、低能耗的场合配套使用。

技术领域

本实用新型属于工业控制电器制造技术领域，具体涉及一种新型集成光继电器。

背景技术

随着工业控制技术的进步，技术水平的不断提高，电路切换用继电器也在不断地进行发展和更新。特别是在终端接口电路，电子设备不同电位、不同阻抗电路之间的传输和隔离等电路切换控制，传统小型继电器已难以满足需要，而且在体积、寿命、可靠性、耐恶劣环境以及输入输出隔离特性上对继电器的要求更高。

发明内容

本实用新型解决的技术问题：设计一种新型集成光继电器，采用电子电路集成技术和芯片封装形式，体积小，适应环境能力强，特别适合隔离程度高，耐恶劣环境且对继电器有小体积要求的、低能耗的场合配套使用。

本实用新型的技术解决方案：一种新型集成光继电器，其特征是：所述继电器包括输入基片、输出基片及控制基片；所述输入基片、输出基片及控制基片封装在塑胶壳体中，且输入基片位于输出基片、控制基片的上方；所述输入基片延伸出四个输入管脚，输出基片延伸出两个输出管脚和一个控制管脚；所述输入基片上集成有发光芯片，所述输出基片上集成有功率芯片，所述控制基片上集成有光接收芯片，且发光芯片位于光接收芯片的正上方；所述四个输入管脚包括第一输入管脚、第二输入管脚、第三输入管脚和第四输入管脚，且第一输入管脚与第四输入管脚内端通过输入基片互连；所述第四输入管脚与第三输入管脚内端通过金丝键合线电连接，第二输入管脚内端通过金丝键合线与发光芯片输入端电连接，所述第三输入管脚与发光芯片的输入端连接；所述两个输出管脚包括第一输出管脚和第二输出管脚，所述第一输出管脚通过金丝键合线与功率芯片的输出端电连接；所述第二输出管脚通过输出基片与功率芯片的输出端电连接，第二输出管脚通过输出基片与光接收芯片输出端电连接，所述控制管脚通过金丝键合线与光接收芯片控制端电连接，所述输出基片通过金丝键合线与控制基片电连接。

所述四个输入管脚和两个输出管脚、一个控制管脚对称布置在塑胶壳体的两侧，且第四输入管脚与控制管脚左右对称，第三输入管脚与第一输出管脚左右对称，第一输入管脚与第二输出管脚左右对称，第二输入管脚与第一输出管脚和第二输出管脚的中线左右对称，整体形成一个与标准八脚集成块基本相同的管脚布局。

本发明与现有技术相比具有的优点和效果：

1、采用电子电路集成技术，既保证实现了继电器的切换控制功能，同时又实现了集成化；具体结构上在输入、输出两基片上集成了插脚、电路，同时，基片上的电子控制元件采用晶圆芯片式的封装结构，便于采用塑压封装集成为一整体；

2、采用输入基片部分和输出基片部分进行隔离控制，从空间上使输入输出完全隔开，两者之间利用光电耦合去完成输出的导通控制功能，整体采用塑压密封实现结构一体化，隔离、绝缘程度高，可靠性好，环境适应环境能力强；

3、采用了晶圆芯片封装结构的电子元器件，体积小，便于继电器整体结构的集成化。

附图说明

图1为本实用新型的外形结构示意图，

图2为本实用新型的内部结构示意图，

图3为本实用新型输入基片结构示意图，

图4为本实用新型输出基片及控制基片结构示意图，

图5为本实用新型的电路原理方框图。