[实用新型]一种触屏与壳体之间的填缝结构有效
| 申请号： | 201821150284.2 | 申请日： | 2018-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN208425038U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 曹治宝;康海;李铁岭;赵海清 | 申请（专利权）人： | 北京德为智慧科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹;吴欢燕 |
| 地址： | 100176 北京市北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 触屏 壳体 缝胶 填缝 下凹弧面 上表面 底胶 电子设备制造 本实用新型 组装效率 粘接 组装 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种触屏与壳体之间的填缝结构，其特征在于，包括设于触屏底侧与壳体之间的底胶和设于触屏边侧与壳体之间的缝胶，所述缝胶的上表面设有用以过渡所述壳体与所述触屏的下凹弧面。
2.如权利要求1所述的触屏与壳体之间的填缝结构，其特征在于，所述缝胶为点胶设置。
3.如权利要求1所述的触屏与壳体之间的填缝结构，其特征在于，所述底胶为点胶设置。
4.如权利要求1所述的触屏与壳体之间的填缝结构，其特征在于，所述触屏下侧设有液晶屏。
5.如权利要求4所述的触屏与壳体之间的填缝结构，其特征在于，所述液晶屏与所述触屏均设置在所述壳体内。
6.如权利要求1-5任一项所述的触屏与壳体之间的填缝结构，其特征在于，所述底胶与所述缝胶为一体结构。
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