[实用新型]一种低温焊接设备

说明书

本实用新型公开了一种低温焊接设备，其特征在于，包括固定压板、焊接装置，固定压板上设置有若干个焊接槽孔，用于固定电路板和线缆，焊接装置设置在固定压板上方，焊接装置的焊头延伸向焊接槽孔。本实用新型操作简单方便，能解决瞬间耐温度280℃以下线缆焊接在电路板问题。

技术领域

本实用新型涉及电子电路板的线缆焊接制程技术领域，特别是涉及电子电路板和线缆焊接的设备。

背景技术

现有的电路板和线缆焊接方式为采用锡丝(锡丝的熔点在280℃以上)和烙铁焊接设备进行焊接处理。实际生产时，此技术应用必须要求焊接温度330℃以上，并且线缆的内绝缘层须采用聚四氟乙烯(PTFE/铁氟龙)材质的绝缘材料(瞬间耐高温400℃)，两个条件同时成立才能满足焊接要求。但是，对于内绝缘层为FEP材质线缆(瞬间耐温度280℃以下)的产品不适用。现有技术会对FEP材质线缆造成短路或绝缘材料破损，导致此类产品性能失效或外观不良。为了解决此问题，开发了新的低温焊接技术。

发明内容

本实用新型的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种操作方便，优化了产品质量，提升了生产效率的低温焊接设备。

本实用新型是采用如下技术解决方案来实现上述目的：一种低温焊接设备，其特征在于，包括固定压板、焊接装置，固定压板上设置有若干个焊接槽孔，用于固定电路板和线缆，焊接装置设置在固定压板上方，焊接装置的焊头延伸向焊接槽孔。

进一步地，所述焊接槽孔上设置有压杆，线缆紧压于压杆与电路板之间。

所述压杆与线缆成一夹角。

本实用新型采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是：

本实用新型采用低温锡膏，先将线缆组装到电路板对应焊盘上，线缆、焊盘区域加锡膏，然后再用烙铁(300℃以下)将线缆和电路板焊盘焊接在一起，与现有技术相比，能解决瞬间耐温度280℃以下线缆焊接在电路板问题。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记说明：1、线缆 2、电路板 3、固定压板 4、焊接装置 5、焊接槽孔 6、压杆。

具体实施方式

以下结合具体实施例对本技术方案作详细的描述。

如图1所示，本实用新型是一种低温焊接设备，包括固定压板3、焊接装置4，固定压板上设置有若干个焊接槽孔5，用于固定电路板和线缆，焊接装置设置在固定压板上方，焊接装置的焊头延伸向焊接槽孔。焊接槽孔上设置有压杆6，压杆与线缆成一夹角，一般是垂直，线缆紧压于压杆与电路板之间。

本实用新型与现有技术相比，采用低温锡膏，先将线缆组装到电路板对应焊盘上，线缆、焊盘区域加锡膏，然后再用烙铁(300℃以下)将线缆和电路板焊盘焊接在一起，与现有技术相比，能解决瞬间耐温度280℃以下线缆焊接在电路板问题。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。