[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201821153458.0 | 申请日： | 2018-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN208460795U | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 高春瑞;郑剑飞;林志洪 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄国强 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热沉 键合线 第二电极 电连接 第一电极 本实用新型 传导介质 导热能力 固定设置 光输出量 间隔设置 绝缘材料 绝缘 线材 银制 下调 | ||
1.一种LED封装结构，其特征在于：包括第一电极、第二电极和固定设置于第二电极上的多个LED芯片及间隔设置于多个LED芯片之间的热沉，所述第一电极和第二电极分别电连接于设置于两端的两个LED芯片，所述热沉的一端用键合线电连接于与其相邻的一个LED芯片的P极，另一端用键合线电连接于与其相邻的另一个LED芯片的N极，且所述热沉采用绝缘材料与第二电极绝缘。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述热沉的厚度为第二电极的厚度的三倍。
3.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：所述热沉中铜层厚度占总厚度的98％以上。
4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述键合线中金的含量为10％以下，银的含量为25％-35％。
5.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述将热沉与第二电极绝缘的绝缘材料为PCT、PPA或EMC。
6.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述第一电极为正极，所述第二电极为负极。
7.如权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片设置有三个，分别为第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片，对应的，所述热沉设置有两个，分别为第一热沉和第二热沉，所述第一电极连接第一LED芯片的P极，第一LED芯片的N极连接第一热沉，第二LED芯片的P极连接第一热沉，第二LED芯片的N极连接第二热沉，第三LED芯片的P极连接第二热沉，第三LED芯片的N极连接第二电极。
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