[实用新型]一种玻璃封装的小型化叠层双频电子标签有效
| 申请号： | 201821156704.8 | 申请日： | 2018-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN208506794U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 王英男;黄健星 | 申请（专利权）人： | 金展科技（佛山）有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙) 11368 | 代理人： | 郭官厚 |
| 地址： | 528308 广东省佛山市顺德*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 玻璃封装 下盒体 上盒体 对位 共面波导馈电结构 共面波导传输线 双频电子标签 本实用新型 叠层 焊盘 装配 射频识别电子标签 孤立 对位凸块 共面波导 内腔内壁 空气腔 刻蚀 内腔 双频 贴装 有压 保证 | ||
1.一种玻璃封装的小型化叠层双频电子标签，其特征在于：包括玻璃封装上盒体(1)和玻璃封装下盒体(4)，所述玻璃封装上盒体(1)边缘相对设有与玻璃封装下盒体(4)装配的对位边(9)，所述对位边(9)之间相对开设有穿眼(7)，所述对位边(9)之间开设有用于贴放NFC标签(5)的内腔(6)，所述内腔(6)内壁固定有压块(8)，所述玻璃封装下盒体(4)上设有用于安放UHF标签(3)的空气腔(10)，所述玻璃封装下盒体(4)上固定有与玻璃封装上盒体(1)装配的对位凸块(11)，所述UHF标签(3)上设有共面波导馈电结构，所述共面波导馈电结构包括共面波导传输线(12)和共面波导地(13)，所述共面波导传输线(12)旁刻蚀有用于贴装RFID芯片的第一孤立焊盘(14)、第二孤立焊盘(15)，所述共面波导传输线(12)与蛇形弯折电小环臂(16)的一端相连，所述蛇形弯折电小环臂(16)的另一端通过弧型电小环臂(18)与共面波导地(13)相连，所述共面波导地(13)与叉指电容结构(17)的一端相连，所述叉指电容结构(17)插入蛇形弯折电小环臂(16)中并与蛇形弯折电小环臂(16)配合，所述UHF标签(3)与NFC标签(5)之间设有与穿眼(7)配合的挂绳(2)，所述挂绳(2)中间位置与UHF标签(3)之间设有电小环接触点(19)，所述挂绳(2)的长度为UHF标签(3)频段的半波长λ/2，所述电小环接触点(19)与压块(8)相对。
2.根据权利要求1所述的玻璃封装的小型化叠层双频电子标签，其特征在于：所述UHF标签(3)与NFC标签(5)垂直叠放。
3.根据权利要求1所述的玻璃封装的小型化叠层双频电子标签，其特征在于：所述蛇形弯折电小环臂(16)的弯折次数为五次。
4.根据权利要求1所述的玻璃封装的小型化叠层双频电子标签，其特征在于：所述挂绳(2)内部含有金属成分。
5.根据权利要求1所述的玻璃封装的小型化叠层双频电子标签，其特征在于：所述UHF标签(3)频段的中心频率f以915MHz计，则挂绳(2)的长度λ/2典型值为16cm。
6.根据权利要求1所述的玻璃封装的小型化叠层双频电子标签，其特征在于：所述空气腔(10)安放UHF标签(3)后具有上下空气间隙。
7.根据权利要求1所述的玻璃封装的小型化叠层双频电子标签，其特征在于：所述UHF标签(3)大小为Φ10mm×0.05mm，所述NFC标签(5)大小为Φ8mm×0.05mm，所述玻璃封装上盒体(1)与玻璃封装下盒体(4)组成的玻璃壳体大小为Φ16mm×5.13mm。
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