[实用新型]一种半导体封装晶圆磨片装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装晶圆磨片装置，包括打磨框，所述打磨框的右侧固定连接有电机框，所述电机框的内壁固定连接有第一电机，所述第一电机的输出轴固定连接有第一转轮，所述第一转轮通过第一皮带传动连接有第二转轮，所述第二转轮的轴心处固定连接有转动丝杠，本实用新型涉及半导体加工技术领域。该一种半导体封装晶圆磨片装置，达到了将晶圆实现平稳移动，结构简单、操作方便，又不影响机床工作的准确性，稳定性较强，实现晶圆无需拆卸，即可进行粗磨与精磨，提高生产效率的目的，达到了当粗磨的时候，第二电机转动，进行粗磨，需要精磨的时候，第三电机转动，进行精磨，无需更换打磨轮，减少加工工序，提高生产效率的目的。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体封装晶圆磨片装置。

背景技术

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。在晶圆进行封装时，一般都需要通过磨片机对晶圆进行减薄厚度，其基本方式是通过半导体晶圆和研磨砂轮的相对运动来实现，分别是通过粗磨和精磨两个砂轮进行减薄，精磨砂轮的颗粒尺寸直接决定了研磨的品质，但是目前减薄装置只有一个砂轮，而半导体圆片级封装领域对同一片晶圆又有不同的研磨品质的要求，其作业顺序只能是：先进行硅面粗磨减薄，再进行精磨减薄，这样导致需要多次进行磨轮的更换，不但浪费材料，还大大降低了设备的利用率。因此，急需一种可以同时具备两种磨轮，无需更换磨轮，提高加工效率的磨片装置。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体封装晶圆磨片装置，解决了现有的晶圆磨片过程中，需要更换打磨轮，严重影响工作效率，且打磨不均匀的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种半导体封装晶圆磨片装置，包括打磨框，所述打磨框的右侧固定连接有电机框，所述电机框的内壁固定连接有第一电机，所述第一电机的输出轴固定连接有第一转轮，所述第一转轮通过第一皮带传动连接有第二转轮，所述第二转轮的轴心处固定连接有转动丝杠，所述转动丝杠与打磨框转动连接，所述转动丝杠位于打磨框内部的一端螺纹连接有安装块，所述安装块滑动连接有主滑杆，所述主滑杆与打磨框固定连接，所述安装块的顶部固定连接有底板，所述底板的顶部设置有顶板，所述顶板与底板均固定连接有运动杆，所述运动杆滑动连接有滑块，所述滑块靠近底板、顶板的一端固定连接有压缩弹簧，所述压缩弹簧与底板、顶板固定连接，所述滑块的侧壁设置有转动架，所述打磨框的内壁顶部固定连接有第一液压缸、第二液压缸，所述第一液压缸的输出轴固定连接有粗打磨框，所述粗打磨框的内壁固定连接有第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有第三转轮，所述第三转轮通过第二皮带传动连接有第四转轮，所述第四转轮的轴心处固定连接有第一转动轴，所述第一转动轴与粗打磨框转动连接，所述第一转动轴位于粗打磨框外部的一端固定连接有粗打磨轮，所述第二液压缸的输出端固定连接有细打磨框，所述细打磨框的内壁固定连接有第三电机，所述第三电机的输出轴固定连接有第五转轮，所述第五转轮通过第三皮带传动连接有第六转轮，所述第六转轮的轴心处固定连接有第二转动轴，所述第二转动轴与细打磨框转动连接，所述第二转动轴位于细打磨框外部的一端固定连接有细打磨轮。

优选的，所述主滑杆的两端固定连接有限位块。

优选的，所述转动架的数量为四个。

优选的，所述打磨框的内壁两侧设置有风扇。

优选的，所述第一液压缸与第二液压缸的行程一致。

优选的，所述粗打磨轮与细打磨轮的材料均为金刚石。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种半导体封装晶圆磨片装置。具备以下有益效果：