[实用新型]LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：

基底，设置有晶杯；

LED芯片，固设于所述晶杯的底部；

封装胶层，设置于所述基底上，且包覆所述LED芯片；及

光效调节层，设置于所述封装胶层的背离所述基底的一侧，所述光效调节层的远离所述封装胶层的端面上设置有多个凸棱，多个所述凸棱相互间隔设置，使得所述凸棱之间形成多个凹槽，所述LED芯片发出的光经过封装胶层后，进入到所述光效调节层内，随后从所述凸棱或所述凹槽内射出，所述光效调节层为所述封装胶层的一部分。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述凸棱的高度相等或不等。

3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，当多个LED芯片封装形成LED模组时，所述凸棱沿着LED阵列的行方向延伸，沿着LED阵列的列方向，所述凸棱的高度随着与LED芯片距离的增大而逐渐增高。

4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，沿着LED阵列的列方向，在与所述晶杯相对应的区域，所述凸棱的高度相等。

5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述晶杯两侧的凸棱的高度高于与所述晶杯区域相对应的凸棱的高度。

6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述光效调节层的远离所述封装胶层的端面上设置有第一区域，所述第一区域与所述晶杯相对应，所述第一区域未设置所述凸棱。

7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，还包括粘合层，粘附于所述LED芯片上，用以加强所述封装胶层与所述LED芯片的粘合度。

8.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，还包括荧光调节层，所述荧光调节层包覆所述LED芯片四周，所述封装胶层再包覆所述荧光调节层四周，所述荧光调节层内均匀分布有荧光粉。

9.根据权利要求8所述的LED封装结构，其特征在于，所述荧光调节层呈一半球形。

10.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基底包括第一基底和第二基底，所述第一基底固定连接于所述第二基底，所述LED芯片设置于所述第一基底上，所述第二基底上设置有若干通孔，所述通孔与所述LED芯片对应设置，当所述第一基底与所述第二基底层叠固定时，所述第一基底封住所述通孔的一端，所述LED芯片收容于所述通孔内。