[实用新型]具有低姿势与双频高隔离度的天线模块有效
申请号: | 201821170563.5 | 申请日: | 2018-07-23 |
公开(公告)号: | CN208674372U | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 林光伟;苏德昌 | 申请(专利权)人: | 明泰科技股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/52 | 分类号: | H01Q1/52;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李佳 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 低频天线 解耦合 高频天线 基板 接地金属面 高隔离度 天线模块 弯折部 底端 双频 姿势 本实用新型 占用空间 隔离度 金属带 碰触 侧面 延伸 | ||
本实用新型一种具有低姿势与双频高隔离度的天线模块,其能固定至一基板上,二高频天线与二低频天线两者分别位于基板的不同侧面,且该二低频天线的底端能分别连接至基板的一接地金属面,一解耦合元件则处于该二高、低频天线之间,又,高频天线与低频天线的顶端分别设有弯折部,该解耦合元件的两端能分别延伸至对应各该低频天线的位置,且不碰触到各该低频天线与各该高频天线,该解耦合元件的底端能通过至少一金属带而连接至该接地金属面,如此,通过弯折部的设计,能够有效缩减高、低频天线的占用空间,且解耦合元件更能提供良好的隔离度。
技术领域
本实用新型是关于天线结构,尤指一种解耦合元件处于二高、低频天线之间,且电性影响到最小的设计,而该解耦合元件不会直接碰触到高、低频天线的天线结构。
背景技术
随着无线通信产业的迅速发展,各种无线通信设备亦不断地推陈出新,市场上对该等无线通信设备的要求,除了着重其外观上的轻薄短小,更着重其是否能兼顾稳定传输信号的通信质量,其中,「天线」更是该等无线通信设备中,用以收发无线信号并传输数据所不可或缺的关键元件,其相关技术的研发亦随着无线通信产业的迅速发展,成为相关技术领域所关注的焦点。
承上,「天线」是一种能将电磁能量(electromagnetic energy)发射至空间中或从空间中接收电磁能量的导电体或导电系统,其中,为能提高传输数据率(Data Rate)及传输频道容量(Channel Capacity),″多天线系统(Multi-input Multi-output,简称MIMO系统)″已成为目前被广泛使用的架构,此举,造成同一电子装置上需要的天线会以倍数成长,伴随而来的情形是在有限空间内,多个天线彼此间的距离亦会愈来愈短,因此,天线之间的互感效应(Mutual Coupling Effect)会使天线隔离度变差,导致辐射质量下降。为能改善前述问题,请参阅图1所示,一电路板的正面设有两双频天线辐射单元M1、M2,又,本领域工作人员通常会在两双频天线辐射单元M1、M2之间连接中性线段(Neutralization Line)M3,以能在2.4GHz的工作频段形成预期的隔离度,但由于中性线段M3属于一种窄频的隔离度结构,而无法令2.4GHz的全频带的隔离度都很好,此外,对于5GHz的工作频段则需采用另一种降低耦合的技术DGS(Defected Ground Structure),前述技术特性是在电路板的背面的接地面上,额外开设槽孔M4(如图2所示),以达到隔离的效果,前述设计方式的过程不仅费时,且需占用大量的面积与区域,尤其是,现有利用中性线解耦合的结构,大多需使中性线与天线主体两者一体成形与连接,更是加大了设计难度。
承上所述可知,对于双频MIMO天线的结构来说,通常需添加解耦合机制来改善天线间的隔离度(Isolation),意即,本领域工作人员需调整中性线与两支天线间的空间、距离,以形成特定频段(如:2G、5G)所需的隔离作用,但前述结构会受到轻薄化影响而加大设计难度,同时,亦会占用过多的区域,故,如何有效解决前述问题,即成为本实用新型在此亟欲解决的一重要课题。
实用新型内容
有鉴于现有天线架构所采用的解耦合机制仍不尽完美,且会占用过多的空间,因此,发明人经过长久努力研究与实验,终于开发设计出本实用新型的一种具有低姿势与双频高隔离度的天线模块,以期通过本实用新型的问世,能有效解决前述问题。
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