[实用新型]一种集成芯片故障检测装置

说明书

本实用新型公开了一种集成芯片故障检测装置，其结构包括底座、支撑杆、调试箱、调试窗、警示条、固定螺丝、控制面板、旋转钮、指示灯、连接杆、显示器、防护装置、警报杆，本实用新型一种集成芯片故障检测装置，结构上设有防护装置，控制器会控制驱动电机的启动，驱动电机启动后将会带动锥齿轮与传动杆进行啮合传动，加上传动齿轮的辅助，使得螺纹传动器和夹紧器运动，对芯片进行夹紧，在夹紧器内的压力感应器会进行感应，当超过预设压力时，压力感应器会立即将数据通过数据传输线传递到控制器上，控制器便会立即控制驱动电机的的运行，使得停止对芯片的夹紧，通过防护装置对夹紧时进行防护处理，防止出现芯片的损坏的现象。

技术领域

本实用新型是一种集成芯片故障检测装置，属于故障检测机领域。

背景技术

机械故障诊断是一种了解和掌握机器在运行过程的状态，确定其整体或局部正常或异常，早期发现故障及其原因，并能预报故障发展趋势的技术，油液监测、振动监测、噪声监测、性能趋势分析和无损探伤等为其主要的诊断技术方式。

现有技术公开了申请号为：201621043679.3的一种集成芯片故障检测装置，包括：单片机、输入模块、输出模块，输入待测芯片型号的所述输入模块与所述单片机输入接口连接；所述单片机与所述待测芯片连接，根据所述待测芯片的型号输出对应的测试样本至所述待测芯片，并根据得到的所述待测芯片的输出结果判断所述待测芯片是否损坏；输出判断结果的所述输出模块与所述单片机的输出接口连接，但是该现有技术在进行故障检测时，芯片大小不一样，当夹紧的压力过大时，会导致芯片的损坏。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种集成芯片故障检测装置，以解决现有技术在进行故障检测时，芯片大小不一样，当夹紧的压力过大时，会导致芯片的损坏的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种集成芯片故障检测装置，其结构包括底座、支撑杆、调试箱、调试窗、警示条、固定螺丝、控制面板、旋转钮、指示灯、连接杆、显示器、防护装置、警报杆，所述底座的上表面与支撑杆的下表面相焊接，所述调试箱的前端嵌入安装有调试窗，所述警示条的四周设有固定螺丝，所述控制面板的前方与旋转钮的后方相贴合，所述指示灯的上方设有连接杆，所述显示器位于防护装置的右侧，所述防护装置包括控制器、驱动电机、锥齿轮、传动杆、传动齿轮、螺纹传动器、夹紧器、压力感应器、数据传输线、固定支点，所述控制器的下表面与驱动电机的上表面相贴合，所述锥齿轮焊接于传动杆的右端，所述传动齿轮的上方与螺纹传动器的下方相连接，所述夹紧器的内部安装有压力感应器，所述数据传输线位于固定支点的上端，所述数据传输线的上方与显示器的下方电连接。

进一步地，所述支撑杆的上表面与调试箱的下表面相焊接，所述调试窗的前方与警示条的后方相贴合。

进一步地，所述固定螺丝的右端设有控制面板，所述旋转钮与指示灯的后表面电连接。

进一步地，所述连接杆的上方与显示器的下方相嵌套，所述防护装置的左侧设有警报杆。

进一步地，所述警报杆为圆柱体结构。

进一步地，所述固定螺丝为高5cm，半径3cm。

进一步地，所述显示器为等离子显示器，该显示屏低耗能，散热小，纤薄轻巧，精确还原图像，所述控制器的型号是FXN10MRMTP23，具有调试工作量小，维护方便，容易改造的特点，所述驱动电机型号为DFGA65R，抗干扰能力强，散热效果好，所述压力感应器的型号为HA2533，耐腐蚀，响应速度快。

有益效果