[实用新型]一种OLED显示器用T-FOF自动安装设备有效
申请号: | 201821171789.7 | 申请日: | 2018-07-24 |
公开(公告)号: | CN208706651U | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 徐恒军;肖凤祥;胡威;袁丹;李凤武;郑代祥;辛傲宇;周跃林 | 申请(专利权)人: | 苏州普洛泰科精密工业有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 苏州唯亚智冠知识产权代理有限公司 32289 | 代理人: | 宋秀丽 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 平台机构 后置 移动平台机构 搬送机构 贴附机构 预压机构 前置 自动安装设备 本实用新型 一一对应设置 工作效率 台移动 自动化 穿过 配合 | ||
本实用新型涉及一种OLED显示器用T‑FOF自动安装设备,包括机架,机架内设置有前置平台机构、ACF贴附机构、预压机构、本压机构、移动平台机构、搬送机构及后置平台机构,前置平台机构和后置平台机构分别位于机架的前端和后端设置,ACF贴附机构、预压机构、本压机构、移动平台机构和搬送机构在前置平台机构和后置平台机构之间设置,在搬送机构与ACF贴附机构、预压机构及本压机构之间设置有若干台移动平台机构,并与ACF贴附机构、预压机构及本压机构相一一对应设置,搬送机构的搬送从前置平台机构穿过所有的移动平台机构至后置平台机构,且配合于前置平台机构、移动平台机构和后置平台机构设置。本实用新型能实现自动化的的操作,提高工作效率。
技术领域
本实用新型涉及一种自动安装设备,尤其涉及一种OLED显示器用T-FOF自动安装设备。
背景技术
现在OLED技术中,触摸功能还无法和显示屏幕一体,只能外加触摸屏,触摸屏和显示屏都是通过柔性电路板与外界连接,为了实现触摸功能,两个柔性电路板间也需要连接,以前的技术用接插头或用焊接的方法将两个柔性电路板连接在一起,致使显示模组厚度增加,与当下要求手机轻薄不符,而且这两个方法只能人工操作,不能实现自动化。且目前国内通常采用进口设备,因进口设备价格高昂,交期长,无法满足国内快速反应的生产节奏。
有鉴于上述的缺陷,本设计人,积极加以研究创新,以期创设一种新型结构的OLED显示器用T-FOF自动安装设备,使其更具有产业上的利用价值。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型的目的是提供一种OLED显示器用T-FOF 自动安装设备。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种OLED显示器用T-FOF自动安装设备,包括机架,所述机架内设置有前置平台机构、ACF贴附机构、预压机构、本压机构、移动平台机构、搬送机构及后置平台机构,所述前置平台机构和后置平台机构分别位于机架的前端和后端设置,所述ACF贴附机构、预压机构、本压机构、移动平台机构和搬送机构在前置平台机构和后置平台机构之间设置,其中,搬送机构位于机架的下侧设置,所述ACF贴附机构、预压机构及本压机构位于机架的上侧设置,且相互之间设有间隔设置,在搬送机构与ACF贴附机构、预压机构及本压机构之间设置有若干台移动平台机构,并与ACF贴附机构、预压机构及本压机构相一一对应设置,若干台所述移动平台机构在同一轴线,且还与前置平台机构和后置平台机构现在同一轴线设置,所述搬送机构的搬送从前置平台机构穿过所有的移动平台机构至后置平台机构,且配合于前置平台机构、移动平台机构和后置平台机构设置。
进一步的,所述的一种OLED显示器用T-FOF自动安装设备,其中,所述前置平台机构和后置平台机构为相同的结构设置,均包括支架,所述支架设置在机架上,所述支架上设置有Z轴凸轮平台,所述Z轴凸轮平台上设置有Y轴移动平台,所述Y轴移动平台上设置有X轴移动平台,所述X轴移动平台上设置有制品平台,随Z轴凸轮平台、Y轴移动平台和X轴移动平台沿X轴、Y轴及Z轴方向移动设置。
再进一步的,所述的一种OLED显示器用T-FOF自动安装设备,其中,所述ACF贴附机构包括固定架,所述固定架固设在机架上,所述固定架上设置有两个相同结构的ACF贴附单元,分设在固定架的左右两侧,所述ACF贴附单元由送料装置、压头装置、贴附识别相机、切刀装置、ACF贴附装置及ACF回收装置构成,所述固定架上设置有固定板,位于固定架的后端设置,所述固定板上设置有压头装置,呈竖直设置在固定板上,所述压头装置上设置有ACF贴附装置,位于压头装置的前端,所述固定板上还设置有送料装置和ACF回收装置,分别位于压头装置的左右两侧设置,并通过ACF相配合设置,通过ACF位于压头装置和ACF贴附装置的下方设置,并与压头装置和ACF贴附装置相配合,所述固定架上还设置有用于切割ACF的切刀装置,位于压头装置和ACF贴附装置下方,并与送料装置相邻近设置,所述固定架上设置有贴附识别相机,位于ACF 贴附装置的前端设置,与移动平台机构上的产品相配合设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的