[实用新型]一种裁切顶升冶具有效

专利信息
申请号: 201821171844.2 申请日: 2018-07-24
公开(公告)号: CN208628676U 公开(公告)日: 2019-03-22
发明(设计)人: 杨东明 申请(专利权)人: 昆山平成电子科技有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 代理人: 王利斌
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 承载板 托盘 卡扣 贯穿 裁切 顶块 顶升 钢片 上壁 下壁 本实用新型 紧密贴合 外壁 压附 冶具 底板 层叠式结构 副定位槽 螺栓固定 全铝材料 右侧外壁 定位槽 固定孔 固定栓 焊接 内壁 有压
【说明书】:

实用新型公开了一种裁切顶升冶具,包括顶板、顶块、承载板和卡扣承载板,顶板的上壁紧密贴合有压附钢片,压附钢片的上壁固定安装有顶块,顶板的下壁通过螺栓固定安装有承载板,承载板的下壁紧密贴合有承载板托盘,承载板托盘的右侧外壁焊接有卡扣承载板,卡扣承载板的内壁贯穿连接有卡扣,承载板的上壁贯穿连接有固定孔,承载板托盘的下壁贯穿连接有固定栓,承载板的正外壁贯穿连接有主定位槽,承载板托盘的正外壁贯穿连接有副定位槽,本实用新型使用全铝材料,采用顶升底板,顶块,承载板与压附钢片的层叠式结构,使FPC在裁切完后将单个FPC产品与废料分离到两个不同的层次,且产品不散乱。

技术领域

本实用新型涉及电子加工制造领域,特别涉及一种裁切顶升冶具。

背景技术

在电子加工制造行业中,PCB制造有不同类型的生产工艺流程,FPC软板作为PCB的一种,具有良好的可挠性、散热性和可焊性以及易于装连、配线密度高、综合成本较低等优点,现在的很多电子设备内,开始越来越多的使用FPC软板,其生产前景广阔,市场需求极大,与之相应的制造工艺技术改善也越来越迫切。

但是现在普遍的FPC裁切工艺是依靠镭射激光切割,切割后单个FPC与其整版的废料仍处于冶具的同一个基准面,不易收集摆放,且操作时间较长,时效性差,裁切后产品与废料的分离步骤繁琐,需要大量人力资源。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的是提供一种裁切顶升冶具,该种裁切顶升冶具,解决裁切后产品与废料的分离问题,将此工艺流程从单纯的人工操作中解脱出来,进而实现自动化设备的导入,节约人力成本,提高生产效率,本项目冶具使用全铝材料,采用顶升底板,顶块,承载板与压附钢片的层叠式结构,使FPC在裁切完后将单个FPC产品与废料分离到两个不同的层次,且产品不散乱,此技术水平无论是采用人工吸笔或自动化设备吸盘都易于收集摆放。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种裁切顶升冶具,包括顶板、顶块、承载板和卡扣承载板,所述顶板的上壁紧密贴合有压附钢片,所述压附钢片的上壁固定安装有顶块,所述顶板的下壁通过螺栓固定安装有承载板,所述承载板的下壁紧密贴合有承载板托盘,所述承载板托盘的右侧外壁焊接有卡扣承载板,所述卡扣承载板的内壁贯穿连接有卡扣,所述承载板的上壁贯穿连接有固定孔,所述承载板托盘的下壁贯穿连接有固定栓,所述承载板的正外壁贯穿连接有主定位槽,所述承载板托盘的正外壁贯穿连接有副定位槽,所述承载板托盘的下壁固定安装有减振连接块,所述减振连接块的下壁紧密贴合有底板。

进一步的,所述压附钢片的上壁卡扣连接有防灰罩,且所述防灰罩的尺寸大于所述顶块的尺寸。

进一步的,所述顶块的边缘处贯穿连接有八个定位孔,且所述八个定位孔互相平行设置,并且所述八个定位孔尺寸大小一致。

进一步的,所述底板的下壁固定连接有支撑脚定位板,所述支撑脚定位板与所述减振连接块平行设置,并且所述支撑脚定位板可沿平行于所述减振连接块的方向移动。

进一步的,所述支撑脚定位板的内部滑动连接有活动料盘,且所述活动料盘与所述支撑脚定位板平行设置,并且所述活动料盘可沿平行于所述支撑脚定位板的方向移动。

进一步的,所述活动料盘的正外壁固定连接有开闭按钮,且所述开闭按钮呈“矩形”状。

进一步的,所述支撑脚定位板的下壁通过螺栓固定连接有九个支撑脚,所述九个支撑脚互相平行设置,且所述九个支撑脚的尺寸大小一致,并且所述支撑脚可沿垂直于所述支撑脚定位板的方向移动。

进一步的,所述支撑脚的下壁紧密贴合有防滑垫,所述防滑垫的截面尺寸与所述支撑脚的截面尺寸一致,且所述防滑垫与所述支撑脚平行设置。

综上所述,本实用新型具有以下有益效果:

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