[实用新型]光器件管座及光器件装置有效

专利信息
申请号: 201821172136.0 申请日: 2018-07-23
公开(公告)号: CN208569111U 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 林桂光;陈水生;司马卫武 申请(专利权)人: 东莞光智通讯科技有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;郝传鑫
地址: 523000 广东省东莞松山湖高新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 焊接部 座体 芯片垫片 放置区域 光器件 垫片 管脚 上表面 齐平 本实用新型 管座 芯片安装 固定部 插设 长脚 长时 围设 挡住 体内 芯片 暴露
【说明书】:

实用新型公开一种光器件管座,包括座体、若干管脚、芯片垫片及芯片,若干管脚插设固定在座体上,每一管脚分别包括位于座体下侧的长脚部、固定在座体内的固定部及暴露在座体上侧的焊接部,若干焊接部之间围设形成垫片放置区域,若干焊接部的至少一者与座体的上表面大致齐平,芯片垫片完全放置在垫片放置区域或部分超出垫片放置区域并压设在与座体的上表面大致齐平的至少一焊接部上,芯片安装在芯片垫片上。当芯片垫片的长度较长时,芯片垫片超出垫片放置区域的部分可以压设在与座体的上表面大致齐平的至少一焊接部上,不会出现因被突出的焊接部挡住而无法放置,甚至不得不更换具有不同的管脚分布的座体的状况。本实用新型还公开一种光器件装置。

技术领域

本实用新型涉及光通信技术领域,尤其涉及一种光器件管座及光器件装置。

背景技术

目前,光纤通信因其具有通信容量大、传输距离远、抗电磁干扰能力强等众多优点而发展成为主要通信方式之一,而光器件装置是光纤通信的核心器件。请参阅图1至图4,一种光器件管座包括座体50、装设在座体50上的多个管脚 60、贴设在座体50上的芯片垫片70以及设置在芯片垫片70上的芯片80,多个管脚60的上端均向上超出座体50小段距离以形成焊接部61,芯片垫片70位于多个管脚60的焊接部61之间,多个管脚60的焊接部61分别通过引线(图未示)电性连接至芯片80的相应焊点。不过,由于管脚60之间的距离的限制,使得上述光器件管座200的芯片垫片70只能限制在一定长度,当芯片垫片70’的尺寸较长时(如图3所示),则会出现因无法放置而需要更换管脚60间距离更大的座体的状况。又或者设计如图4所示的另外一款光器件管座,但是由于相较图1至图3所示的管座,其缺少了其中一个管脚,但某些情况下又需要使用这个管脚,如此一来,虽然较长的芯片垫片70’能够放置在座体50’上,但却无法实现相应功能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种光器件管座,能够适用更多尺寸的芯片垫片的放置。

本实用新型的另一目的在于提供一种光器件装置,包括能够放置更多尺寸的芯片垫片的光器件管座。

为了实现上述目的,本实用新型的光器件管座,包括座体、若干管脚、芯片垫片以及芯片,若干所述管脚插设固定在所述座体上,每一所述管脚分别包括位于所述座体下侧的长脚部、固定在所述座体内的固定部以及暴露在所述座体上侧的焊接部,若干所述焊接部之间围设形成垫片放置区域,若干所述焊接部的至少一者与所述座体的上表面大致齐平,所述芯片垫片完全放置在所述垫片放置区域或者部分超出所述垫片放置区域并压设在与所述座体的上表面大致齐平的至少一所述焊接部上,所述芯片安装在所述芯片垫片上。

较佳地,若干所述焊接部中的部分向上超出所述座体的上表面以方便与引线的焊接。

较佳地,当所述芯片垫片完全放置在所述垫片放置区域时,位于所述芯片垫片的长度方向的一侧的所述焊接部设置为与所述座体的上表面大致齐平,其他所述焊接部向上超出所述座体的上表面。

较佳地,位于所述芯片垫片的长度方向的一侧的所述焊接部的数量为一个。

较佳地,位于所述芯片垫片的长度方向的一侧的所述焊接部对应的所述管脚为接地管脚。

较佳地,安装在所述座体上的若干所述管脚的数量为至少五个,包括位于所述芯片垫片的长度方向的一侧的与所述座体的上表面大致齐平的一个所述焊接部,位于所述芯片垫片的长度方向的另一侧的并列设置的两个所述焊接部,以及分别位于所述芯片垫片的宽度方向的两侧的两个所述焊接部。

较佳地,位于所述芯片垫片的长度方向的一侧的与所述座体的上表面大致齐平的一个所述焊接部对应的所述管脚为接地管脚,位于所述芯片垫片的长度方向的另一侧的并列设置的两个所述焊接部对应的两所述管脚为Vcc管脚和监控管脚,分别位于所述芯片垫片的宽度方向的两侧的两个所述焊接部对应的两所述管脚为信号输出负极管脚和信号输出正极管脚。

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