[实用新型]具有填缝层的电路板结构有效
| 申请号： | 201821173040.6 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN208402210U | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 李远智;李家铭 | 申请（专利权）人： | 同泰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 填缝层 表面镀层 连接端子 电路板结构 上表面 基板 本实用新型 侧表面 断差 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有填缝层的电路板结构，其特征在于，包括：
一基板，具有多个连接端子；
一填缝层，形成于该些连接端子之间，且该些连接端子表面低于该填缝层表面；以及
一表面镀层，分别形成于该些连接端子表面，且该表面镀层具有一上表面及至少一侧表面；
其中，该填缝层至少部分覆盖于该表面镀层的侧表面，且该填缝层表面与该表面镀层上表面的断差小于5μm。
2.如权利要求1所述的具有填缝层的电路板结构，其特征在于，该填缝层包括一第一填缝层及一第二填缝层，该第二填缝层形成于该第一填缝层之上，该第一填缝层填充于该些连接端子的间隙，且该第二填缝层至少部分覆盖于该表面镀层的侧表面。
3.如权利要求1所述的具有填缝层的电路板结构，其特征在于，该表面镀层的上表面高于该填缝层表面。
4.如权利要求1所述的具有填缝层的电路板结构，其特征在于，该表面镀层的上表面齐平于该填缝层表面。
5.如权利要求1所述的具有填缝层的电路板结构，其特征在于，该表面镀层的上表面低于该填缝层表面。
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