[实用新型]电池片测试装置有效
申请号: | 201821173403.6 | 申请日: | 2018-07-23 |
公开(公告)号: | CN208478302U | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 杨冰;刘恩华;费正洪 | 申请(专利权)人: | 盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 苏州携智汇佳专利代理事务所(普通合伙) 32278 | 代理人: | 尹丽 |
地址: | 224431 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电玻璃 测试台 电池片测试装置 台面 镀金 本实用新型 测试准确度 真空吸附孔 导电性 待测样品 光谱响应 内部中空 双面电池 探针装置 真空吸附 电池片 反射率 光响应 支撑 反射 生产成本 背面 测试 吸收 | ||
本实用新型提供了一种电池片测试装置,包括测试台、探针装置以及与测试台连接的真空吸附管。测试台包括内部中空的支撑部和设于支撑部上用于放置待测样品的导电玻璃。导电玻璃上设有若干真空吸附孔。该电池片测试装置通过用导电玻璃代替镀金台面,导电玻璃的导电性不变,测试台对光的反射率降低;进行双面电池正面或背面光谱响应测试时,未被电池片吸收的光会直接透过导电玻璃,不会被再次反射利用而影响实际光响应值,提高了测试准确度;且导电玻璃比镀金台面的成本低,降低了生产成本。
技术领域
本实用新型涉及光伏领域,尤其涉及一种电池片测试装置。
背景技术
光谱响应度表征了电池片将光信号转变成电信号的能力强弱,是电池片的重要参数指标之一。请参阅图1所示,目前使用的电池片测试装置100',包括金属支撑座10'、用于放置待测样品的镀金台面20'、探针装置30'以及与金属支撑座10'连接的真空吸附管40'。
双面电池进行正面或背面光谱响应测试时,由于镀金台面20'反射率高,反光严重,未被电池片吸收的光会被重新反射回电池片背面或正面,被重新利用,会造成测试值较实际偏高,存在误差。
有鉴于此,有必要设计一种改进的电池片测试装置,以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种降低成本、提高测试准确度的电池片测试装置。
为实现上述实用新型目的,本实用新型提供了一种电池片测试装置,包括测试台、探针装置以及与所述测试台连接的真空吸附管;所述测试台包括内部中空的支撑部和设于所述支撑部上用于放置待测样品的导电玻璃;所述导电玻璃上设有若干真空吸附孔。
作为本实用新型的进一步改进,所述导电玻璃呈棱台结构设置;所述支撑部上设有与所述导电玻璃的形状相对应的收容腔,以使所述导电玻璃嵌入所述收容腔。
作为本实用新型的进一步改进,所述支撑部的上表面设有用于限定所述待测样品位置的定位条。
作为本实用新型的进一步改进,所述探针装置包括可调节高度的探针支架和设置于所述探针支架上的探针。
作为本实用新型的进一步改进,所述导电玻璃为通过磁控溅射方法在透明玻璃基体表面制备氧化铟锡薄膜得到的ITO透明导电玻璃。
作为本实用新型的进一步改进,所述棱台结构为方棱台,其上表面的边长大于下表面的边长。
作为本实用新型的进一步改进,所述若干真空吸附孔均匀分布于所述导电玻璃上。
作为本实用新型的进一步改进,所述若干真空吸附孔呈圆环状排布。
作为本实用新型的进一步改进,所述支撑部的材质为黑色塑料。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的电池片测试装置通过用导电玻璃代替镀金台面,导电玻璃的导电性不变,测试台对光的反射率降低;进行双面电池正面或背面光谱响应测试时,未被电池片吸收的光会直接透过导电玻璃,不会被再次反射利用而影响实际光响应值,提高了测试准确度;且导电玻璃比镀金台面的成本低,降低了生产成本。
附图说明
图1为现有的电池片测试装置的结构示意图。
图2为本实用新型电池片测试装置的结构示意图。
图3为图2中测试台的结构示意图。
图4为图3中导电玻璃的横截面示意图。
图5为图3中支撑部的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造