[实用新型]一种研磨机构

权利要求书

1.一种研磨机构，其特征在于，用于对硬脆材料表面的软金属层进行研磨，包括机架、设置在所述机架上的上磨盘、下磨盘和升降装置，所述下磨盘的研磨表面设有保护垫，所述保护垫上放置有具有容腔的调整环，所述调整环的容腔内从下至上依次设有工件容置区、游离磨料区以及固定垫，所述升降装置驱动所述上磨盘移动至所述调整环内，并与所述固定垫接触，以配合所述下磨盘对工件进行研磨。

2.根据权利要求1所述的研磨机构，其特征在于，所述调整环通过限位支架与所述机架连接，以限制所述调整环在径向方向上移动。

3.根据权利要求2所述的研磨机构，其特征在于，所述限位支架包括与机架固定的夹臂，所述夹臂的夹持端设有滑轮，所述调整环被所述夹臂夹持且与所述滑轮抵接，能够在所述夹臂内转动。

4.根据权利要求3所述的研磨机构，其特征在于，所述夹臂的夹持端为弧形。

5.根据权利要求1所述的研磨机构，其特征在于，所述工件容置区内还套设有治具，工件设置所述治具内。

6.根据权利要求1所述的研磨机构，其特征在于，所述保护垫的材质为聚氨酯。

7.根据权利要求1所述的研磨机构，其特征在于，所述游离磨料区内装填有磨料，所述磨料为氧化硅浆料或碳化硅粉。

8.根据权利要求7所述的研磨机构，其特征在于，所述游离磨料区内还装填有润滑剂。

9.根据权利要求1所述的研磨机构，其特征在于，所述上磨盘和所述下磨盘均为硬质磨盘。