[实用新型]一种自动加锡膏装置有效
申请号: | 201821175912.2 | 申请日: | 2018-07-24 |
公开(公告)号: | CN208913323U | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
发明(设计)人: | 罗后勇 | 申请(专利权)人: | 东莞市鸿骐电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/06 | 分类号: | B23K3/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东莞市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动加锡膏装置 左右移动机构 本实用新型 挤压机构 气缸摆动 气缸 锡膏 底板 导轨安装板 活动连接板 活塞 安装空间 导轨安装 挤压气缸 喷嘴接头 不动作 电机轴 活塞杆 活塞头 挤压槽 可调的 十字形 支撑板 橡胶 流出 加工 保证 | ||
本实用新型公开了一种自动加锡膏装置,包括挤压机构、气缸摆动机构和左右移动机构,所述挤压机构有挤压气缸、挤压槽和活塞杆组成,所述气缸摆动机构由气缸、气缸活动连接板和支撑板组成,所述左右移动机构由导轨安装底板和电机轴组成,本实用新型装置采用304不锈钢加工而成的导轨安装板减轻了机构的重量以及节省了安装空间,可调的活塞头可满足更多锡膏桶的尺寸,橡胶十字形喷嘴接头能有效保证活塞不动作的状态下锡膏不会流出。
技术领域
本实用新型涉及锡膏印刷机构领域,尤其是涉及一种自动加锡膏装置。
背景技术
锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT 行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。目前锡膏是通过人手动添加进钢网,导致锡膏桶中会有锡膏残留造成浪费,还会导致锡膏不能均匀的平铺在钢网上影响印刷质量,手动添加锡膏增加操作员负担,增加人力成本。
实用新型内容
本实用新型为克服上述情况不足,旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
一种自动加锡膏装置,包括挤压机构、气缸摆动机构和左右移动机构。
所述挤压机构有挤压气缸、挤压槽和活塞杆组成,所述挤压槽表面的左侧侧边设有挤压气缸安装板,且挤压气缸安装板上安装有挤压气缸,所述挤压槽的底面设有锡膏桶安装底板,且锡膏桶安装板的右侧处设有活塞支撑座,所述活塞支撑座的顶端设有活塞杆,所述活塞杆的顶端设有挤压活塞运动前端头,远离所述挤压活塞运动前端头的一处设有挤压活塞运动后端头;
所述气缸机构由气缸、气缸活动连接板和支撑板组成,所述支撑板的表面与气缸的底端相接,所述锡膏桶安装底板的底面设有气缸活动板,且气缸的前端与气缸活动板相接,所述气缸活动板与支撑板之间通过转轴进行相连,且气缸在支撑板和气缸活动板上做倾斜运动;
所述左右移动机构由导轨安装底板和电机轴组成,所述导轨安装底板的两侧分别设有导轨,所述导轨安装底板的右侧侧边处设有电机轴,且电机轴上旋转固定有主动轮,所述支撑板与滑动连接板进行连接,所述导轨安装底板上设有压板,所述支撑板通过压板与导轨安装底板进行相接。
作为本实用新型进一步的方案:所述挤压活塞前端头和挤压活塞后端头之间设有O型橡胶圈。
作为本实用新型进一步的方案:所述活塞杆的底端设有喷嘴接头。
作为本实用新型进一步的方案:所述喷嘴接头采用橡胶材料。
作为本实用新型进一步的方案:所述导轨安装底板采用304不锈钢材料加工。
作为本实用新型进一步的方案:所述导轨上铰接有多个均匀分布排列的从动轮,且主动轮和从动轮之间通过传送带的缠绕进行传动。
作为本实用新型进一步的方案:所述压板上设有齿型块。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:采用304不锈钢加工而成的导轨安装底板减轻了机构的重量以及节省了安装空间,可调的活塞头可满足更多锡膏桶的尺寸,橡胶十字形喷嘴接头能有效保证活塞不动作的状态下锡膏不会流出。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一种自动加锡膏装置的结构示意图;
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