[实用新型]一种真空印刷贴片过炉SMT冶具有效

专利信息
申请号: 201821178003.4 申请日: 2018-07-24
公开(公告)号: CN208540266U 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 杨东明 申请(专利权)人: 昆山平成电子科技有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;H05K13/04
代理公司: 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 代理人: 王利斌
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 冶具 印刷 底座 承载 贴片 本实用新型 上端固定 进气孔 取出 技术方案要点 真空发生器 内部固定 连接槽 铝合金 贯穿 弹出 压片 变形
【说明书】:

实用新型公开了一种真空印刷贴片过炉SMT冶具,属于冶具领域,其技术方案要点是,真空印刷底座的正面贯穿连接有进气孔,真空印刷底座靠近进气孔的一侧贯穿连接有连接槽,真空印刷底座的内部固定安装有真空发生器。本实用新型的真空印刷底座的上端固定连接有承载PCB冶具,承载PCB冶具靠近PIN的一侧固定安装有过孔,承载PCB冶具的上端固定安装有四个PIN,贴片的时候放置铝合金压片于承载PCB冶具上面,当对PCB板印刷完成后,PIN会对PCB板进行自动弹出,使得印刷的时候,工作人员快速将PCB板取出并转移到真空印刷底座,减少了人工取出PCB板产生的碰撞而导致对冶具的损坏,从而避免了因冶具变形而造成产品的不良。

技术领域

本实用新型涉及冶具领域,特别涉及一种真空印刷贴片过炉SMT冶具。

背景技术

在电子加工制造行业中,现在SMT主要生产的工艺是:印刷的时候主要使用冶具对SMT进行支撑,而贴片的时候则采用贴耐高温胶带以达到固定PCB的方式。

但现有印刷贴片过炉SMT冶具,冶具用久了会造成变形,从而造成印刷不良或者印刷锡膏不均匀,并且耐高温胶带是耗材,这样会增加企业的生产成本。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的是提供一种真空印刷贴片过炉SMT冶具,解决了背景技术中印刷贴片过炉SMT冶具,冶具用久了会造成变形,从而造成印刷不良或者印刷锡膏不均匀,并且耐高温胶带是耗材,这样会增加企业的生产成本的问题。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种真空印刷贴片过炉SMT冶具,包括冶具主体、真空印刷底座、铝合金压片和承载PCB冶具,所述真空印刷底座的正面贯穿连接有进气孔,所述真空印刷底座靠近进气孔的一侧贯穿连接有连接槽,所述真空印刷底座的内部固定安装有真空发生器,所述真空印刷底座上端的两侧均固定安装有卡扣,所述真空印刷底座上端的外壁固定安装有真空吸盘,所述真空印刷底座远离真空吸盘的一侧固定安装有凸块,所述真空印刷底座的上端固定连接有承载PCB冶具,所述承载PCB冶具的上端固定连接有铝合金压片,所述铝合金压片的内部固定安装有分隔框架,所述分隔框架两侧的外壁贯穿连接有导柱。

进一步的,所述铝合金压片的两侧均固定安装有两个限位螺栓,所述限位螺栓对称设置在铝合金压片的中心线上,且四个限位螺栓位于铝合金压片的四个角落上。

进一步的,所述真空吸盘的四周固定安装有导流板,所述导流板的内壁呈“螺旋状”,所述导流板与真空印刷底座倾斜设置。

进一步的,所述承载PCB冶具的上端固定安装有四个PIN,所述四个PIN对称设置在承载PCB冶具的中线上,且四个PIN均凸出承载PCB冶具一点五毫米。

进一步的,所述铝合金压片的上端和下端均贯穿连接有压片开孔,所述压片开孔的底面与分隔框架的底面平齐设置。

进一步的,所述承载PCB冶具靠近PIN的一侧固定安装有过孔,所述过孔的数量与凸块的数量一一进行对应,且过孔与凸块的形状一致。

进一步的,所述真空印刷底座的上端固定安装有定位粒子,所述定位粒子之间等间距分布。

进一步的,所述真空印刷底座的下端固定连接有橡胶垫,所述橡胶垫的横截面积与真空印刷底座的横截面积一致。

进一步的,所述真空印刷底座顶端的中部固定安装有金属卡板,所述金属卡板呈“矩形”结构,所述金属卡板的外壁设有两个螺孔。

综上所述,本实用新型具有以下有益效果:

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