[实用新型]可多机级联的热合机

权利要求书

1.一种可多机级联的热合机，包括机械组件和电路板组件，所述机械组件包括壳体、热合卡钳以及操作控件，其特征在于，所述电路板组件包括主控电路模块、与所述主控电路模块电连接的状态检测单元、第一级联单元以及第二级联单元，所述热合卡钳用于在所述主控电路模块的控制下对外部输血管进行热合，所述第一级联单元用于与上一级所述热合机电连接，所述第二级联单元用于与下一级所述热合机电连接；

所述状态检测单元用于检测外部输血管的放置状态并将自身状态信号发送给所述主控电路模块，所述主控电路模块还通过所述第一级联单元接收上一级所述热合机发送的第一反馈状态信号，所述主控电路模块将所述自身状态信号和所述第一反馈状态信号进行逻辑运算并将运算结果作为第二反馈状态信号通过所述第二级联单元发送给下一级所述热合机；所述主控电路模块还用于响应所述操作控件的触发将本级所述热合机设置为主设备或中间从设备或始端从设备，当所述热合机为主设备时，所述主控电路模块发送同步工作信号给所有从设备，当所述热合机为中间从设备或始端从设备时，所述主控电路模块接收所述主设备发送的同步工作信号。

2.根据权利要求1所述的可多机级联的热合机，其特征在于，所述主控电路模块的主芯片为单片机。

3.根据权利要求2所述的可多机级联的热合机，其特征在于，所述状态检测单元的输出端与所述单片机的第一GPIO端电连接；

所述第一级联单元及所述第二级联单元均包括接地端，所述第一级联单元还包括反馈状态信号输入端和第一同步工作信号端，所述第二级联单元还包括反馈状态信号输出端和第二同步工作信号端，所述反馈状态信号输入端与所述单片机的第二GPIO端电连接，所述反馈状态信号输出端与所述单片机的第三GPIO端电连接，所述第一同步工作信号端与所述第二同步工作信号端电连接且与所述单片机的第四GPIO端电连接；

所述反馈状态信号输入端用于通过外部数据线与上一级所述热合机的反馈状态信号输出端电连接，所述反馈状态信号输出端用于通过外部数据线与下一级所述热合机的反馈状态信号输入端电连接，所述第一同步工作信号端用于通过外部数据线与上一级所述热合机的第二同步工作信号端电连接，所述第二同步工作信号端用于通过外部数据线与下一级所述热合机的第一同步工作信号端电连接。

4.根据权利要求3所述的可多机级联的热合机，其特征在于，所述自身状态信号、第一反馈状态信号、第二反馈状态信号以及同步工作信号为电压信号；

当所述热合机为主设备且所述热合机的单片机接收到自身状态信号、第一反馈状态信号，所述自身状态信号、所述第一反馈状态信号使得所述单片机的第一GPIO端、第二GPIO端的电平状态均发生一次改变时，所述单片机发送同步工作信号给所有从设备且所述单片机控制所述热合卡钳对外部输血管进行热合；

当所述热合机为中间从设备或始端从设备且所述热合机的单片机接收到所述主设备发送的同步工作信号，所述同步工作信号使得所述单片机的第四GPIO端的电平状态发生一次改变时，所述单片机控制所述热合卡钳对外部输血管进行热合。

5.根据权利要求4所述的可多机级联的热合机，其特征在于，所述状态检测单元包括微动开关或光电传感器开关，所述单片机的第一GPIO端通过所述微动开关或光电传感器开关接地，所述单片机的第一GPIO端配置为上拉模式。

6.根据权利要求4或者5所述的可多机级联的热合机，其特征在于，所述状态检测单元包括微动开关或者光电传感器开关，所述主控电路模块还包括第一上拉电路，所述单片机的第一GPIO端通过所述微动开关或光电传感器开关接地，所述单片机的第一GPIO端与所述第一上拉电路的输出端电连接。

7.根据权利要求4所述的可多机级联的热合机，其特征在于，所述单片机的第二GPIO端配置为上拉模式，所述单片机的第三GPIO端配置为上拉模式。

8.根据权利要求4或7所述的可多机级联的热合机，其特征在于，所述主控电路模块还包括第二上拉电路、第三上拉电路，所述单片机的第二GPIO端与所述第二上拉电路的输出端电连接，所述单片机的第三GPIO端与所述第三上拉电路的输出端电连接。