[实用新型]蚀刻液监控装置及具有该蚀刻液监控装置的蚀刻设备有效

专利信息
申请号: 201821180930.X 申请日: 2018-07-23
公开(公告)号: CN208572572U 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 陈德和 申请(专利权)人: 东莞宇宙电路板设备有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06;C23F1/08
代理公司: 深圳青年人专利商标代理有限公司 44350 代理人: 傅俏梅
地址: 523000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 蚀刻液 监控装置 监测组件 蚀刻设备 本实用新型 电连接 回流管 主箱 第二进液管 第一进液管 电路板生产 电路板线路 监测和控制 蚀刻 含量比重 抽风机 精细度 风机 药水 打气 加工
【说明书】:

实用新型适用于电路板生产技术领域,提供了一种蚀刻液监控装置及蚀刻设备。上述蚀刻液监控装置包括第一监测组件和第二监测组件,第一监测组件通过第一进液管和第一回流管与蚀刻液主箱连接,第二监测组件通过第二进液管和第二回流管与蚀刻液主箱连接,第一监测组件还分别电连接有抽风机和打气风机,第二监测组件还电连接有加液装置。上述蚀刻设备包括上述蚀刻液监控装置。本实用新型所提供的一种蚀刻液监控装置及具有该蚀刻液监控装置的蚀刻设备,蚀刻液监控装置能对蚀刻液的PH值、ORP值和药水含量比重值进行监测和控制,提升了蚀刻液蚀刻速率的稳定性,进而有利于提高蚀刻设备进行电路板线路加工的精细度。

技术领域

本实用新型属于电路板生产技术领域,尤其涉及一种蚀刻液监控装置及具有该蚀刻液监控装置的蚀刻设备。

背景技术

印制电路板(简称PCB)在生产制造时,通常采用碱性蚀刻的方式来实现。主要设备包括:退膜机、蚀刻机、退铅/锡机三部分组成一条联动线。其工艺流程及原理如下:上板机→退膜→碱性蚀刻→退铅/锡→下板机。其中:

退膜:经图形电镀后,未被电镀部分的基板上的铜是由干膜覆盖着,该部分在最终形成线路图形时要被蚀刻去,所以在蚀刻前首先要把干膜退除以便露出铜面。退膜液为稀碱,当稀碱进入干膜中,与含酸基的树脂中和反应而被溶解出来,使干膜脱离铜面。

碱性蚀刻:把覆铜板加工成印制电路板,需要将覆铜板上的部分铜皮腐蚀掉。因为腐蚀液中含氨水而呈碱性,故将此过程称为碱性蚀刻,腐蚀铜的药水称蚀刻液。蚀刻液中的二价铜离子是一种氧化剂,它与金属铜反应并深解金属铜。

而在具体的蚀刻过程中,蚀刻液活性的保持和控制,影响着蚀刻的效率以及线路的精细度。因而,需要对蚀刻液中的各成分进行监测和调控,才能够确保蚀刻的效率和线路的精细度,提升电路板的质量。而现有的生产设备中,还不能完全实现。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足,提供了一种蚀刻液监控装置及具有该蚀刻液监控装置的蚀刻设备,蚀刻液监控装置能对蚀刻液的PH值、ORP值和药水含量比重值进行监测和控制,提升了蚀刻液蚀刻速率的稳定性,进而有利于提高蚀刻设备进行电路板线路加工的精细度。

本实用新型是这样实现的:一种蚀刻液监控装置,与蚀刻液主箱连接,包括用于检测分析蚀刻液中PH值和ORP值的第一监测组件和用于检测分析蚀刻液中药水含量比重的第二监测组件,所述第一监测组件通过第一进液管和第一回流管与所述蚀刻液主箱连接,所述第二监测组件通过第二进液管和第二回流管与所述蚀刻液主箱连接,所述第一监测组件还分别电连接有用于调控蚀刻液中PH值的抽风机和用于调控蚀刻液中ORP值的打气风机,所述第二监测组件还电连接有用于调控蚀刻液中药水含量比重的加液装置。

可选地,所述第一监测组件包括用于盛装检测药水的第一药水检测盒、用于检测分析蚀刻液中PH值的PH探头、用于控制所述抽风机的第一控制器、用于检测分析蚀刻液中ORP值的ORP探头和用于控制所述打气风机的第二控制器,所述PH探头和所述ORP探头均设置在所述第一药水检测盒上、且一端伸进于所述第一药水检测盒内,所述PH探头通过所述第一控制器与所述抽风机电连接,所述ORP探头通过所述第二控制器与所述打气风机电连接。

可选地,所述第一进液管和所述第一回流管的一端连接于所述第一药水检测盒,另一端连接于所述蚀刻液主箱。

可选地,所述第一进液管上连接有用于控制进液通断的开关。

进一步地,所述第一药水检测盒内还设置有用于将多余的检测药水回输至所述蚀刻液主箱内的溢流管。

可选地,所述第二监测组件包括用于盛装检测药水的第二药水检测盒、用于检测分析蚀刻液中药水含量比重的比重探头和比重器本体,所述比重器本体设置在所述第二药水检测盒上,所述比重探头设置在所述第二药水检测盒内,所述比重探头和所述加液装置均与所述比重本体电连接。

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