[实用新型]一种用于第五代移动通信的高集成度有源一体化天线模块

权利要求书

1.一种用于第五代移动通信的高集成度有源一体化天线模块，其特征在于：包括小型化天线阵列、多路接收链路、多路发射链路和MCU单元，多路接收链路的一端连接小型化天线阵列，多路接收链路的另一端连接MCU单元，多路发射链路的一端连接MCU单元，多路发射链路的另一端连接小型化天线阵列，所述的接收链路包括介质滤波器、第一射频开关、第一低噪声放大器、第一声表滤波器、接收机和第一运算放大器，小型化天线阵列接收到信号通过介质滤波器滤波，第一射频开关切换，接收到的信号进入第一低噪声放大器放大，经过第一声表滤波器后进入接收机混频解调，解调得到的I/Q信号经第一运算放大器输出给MCU单元；发射链路包括第二运算放大器、发射机、第二声表滤波器、射频放大器、第二射频开关和精致滤波器，MCU单元输出的I/Q信号经过第二运算放大器后进入发射机，经过发射机调制后输出到第二声表滤波器滤波，然后通过射频放大器放大，第二射频开关切换，信号经过精致滤波器滤波后进入小型化天线阵列。

2.根据权利要求1所述的一种用于第五代移动通信的高集成度有源一体化天线模块，其特征在于：所述的小型化天线阵列包括金属反射板(1)、介质基板(2)、金属方形切角辐射贴片(3)、金属长方形辐射贴片(4)、第一金属化过孔、第一金属圆盘(6)、带法兰固定连接器(7)、第二金属化过孔和短路金属柱(9)，金属反射板(1)设置在介质基板(2)的下层，金属方形切角辐射贴片(3)和金属长方形辐射贴片(4)均附在介质基板(2)上，第一金属化过孔和第二金属化过孔均开设在介质基板(2)上，第一金属圆盘(6)设置在介质基板(2)的下表面，带法兰固定连接器(7)通过第一金属化过孔耦合到第一金属圆盘(6)上进行馈电，带法兰固定连接器(7)的法兰固定在金属反射板(1)上，短路金属柱(9)穿过第二金属化过孔，短路金属柱(9)的下端固定在金属反射板(1)上。

3.根据权利要求2所述的一种用于第五代移动通信的高集成度有源一体化天线模块，其特征在于：所述的小型化天线阵列还包括寄生金属片(10)，寄生金属片(10)设置在介质基板(2)的上层。

4.根据权利要求3所述的一种用于第五代移动通信的高集成度有源一体化天线模块，其特征在于：所述的小型化天线阵列还包括第二金属圆盘(11)，第二金属圆盘(11)设置在介质基板(2)的上表面，带法兰固定连接器(7)的探针穿过第一金属圆盘(6)和第一金属化过孔连接在第二金属圆盘(11)上。

5.根据权利要求4所述的一种用于第五代移动通信的高集成度有源一体化天线模块，其特征在于：所述的小型化天线阵列还包括第三金属圆盘(12)和第四金属圆盘(13)，第三金属圆盘(12)设置在介质基板(2)的上表面，第四金属圆盘(13)设置在介质基板(2)的下表面，短路金属柱(9)穿过第四金属圆盘(13)和第二金属化过孔连接在第三金属圆盘(12)上。

6.根据权利要求2至5任一项所述的一种用于第五代移动通信的高集成度有源一体化天线模块，其特征在于：所述的金属长方形辐射贴片(4)为四个，金属长方形辐射贴片(4)分布在金属方形切角辐射贴片(3)的周围。