[实用新型]一种VCSEL芯片封装结构和激光器有效
| 申请号： | 201821182444.1 | 申请日： | 2018-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN208478833U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 冯云龙;雷平川;唐双文;刘启云 | 申请（专利权）人： | 深圳市源磊科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/00;H01S5/022;H01S5/183 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊盘 碗杯 封装结构 金属台阶 金属热沉 衍射光学透镜 一体成型的 激光器 内嵌 本实用新型 发光效率 气密性好 散热能力 固晶 空腔 成型 | ||
1.一种VCSEL芯片封装结构，其特征在于，包括一体成型的碗杯、内嵌于碗杯底部的金属热沉、VCSEL芯片和衍射光学透镜，所述碗杯内设有台阶，所述金属热沉包括第一焊盘、第二焊盘和凹槽，所述第一焊盘和第二焊盘通过一通槽分离，所述第一焊盘的边缘具有第一金属台阶，所述第二焊盘的边缘具有第二金属台阶，所述第一金属台阶和第二金属台阶内嵌于所述一体成型的碗杯的底部，所述VCSEL芯片固晶于第一焊盘上，所述衍射光学透镜放置在碗杯内的台阶上与底部金属热沉形成空腔。
2.根据权利要求1所述的VCSEL芯片封装结构，其特征在于，所凹槽内填充有与碗杯底部嵌接的热固性材料。
3.根据权利要求1所述的VCSEL芯片封装结构，其特征在于，所述VCSEL芯片的电极通过金属线与第二焊盘连接。
4.根据权利要求1所述的VCSEL芯片封装结构，其特征在于，所述衍射光学透镜的底部为上凹的形状，所述衍射光学透镜的上部有若干个微凸结构。
5.根据权利要求1所述的VCSEL芯片封装结构，其特征在于，所碗杯包括杯口、第一杯壁、第二杯壁和杯底，所述杯口和杯底均呈圆角四边形，所述第一杯壁和第二杯壁均呈坡面状、围绕形成反光内腔。
6.根据权利要求1所述的VCSEL芯片封装结构，其特征在于，所述通槽的宽度为0.15mm，所述凹槽的宽度为0.2mm。
7.根据权利要求1所述的VCSEL芯片封装结构，其特征在于，所述碗杯的尺寸为3.2mm*3.2mm，所述碗杯的杯底尺寸为1.99mm*1.99mm，所述碗杯的深度为0.77mm。
8.根据权利要求1所述的VCSEL芯片封装结构，其特征在于，所述碗杯内的台阶高度为0.42mm。
9.根据权利要求1所述的VCSEL芯片封装结构，其特征在于，所述衍射光学透镜的尺寸为2.4mm*2.4mm*0.35mm。
10.一种激光器，其特征在于，包括如权利要求1~9任意一项所述的VCSEL芯片封装结构。
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