[实用新型]一种新型LED柔光灯及手机

说明书

本实用新型公开了一种新型LED柔光灯及手机，所述新型LED柔光灯包括基板以及设置于基板上方的LED封装结构，所述LED封装结构包括铜底板，所述基板顶部设置有与铜底板连接的第一焊盘和第二焊盘，所述基板底部设置有第三焊盘和第四焊盘，所述基板上开设有至少两个用于连通第一焊盘与第三焊盘以及连通第二焊盘与第四焊盘的通孔，所述通孔内部均填充有填充物，所述填充物的表层均镀有用于连接通孔两端焊盘的金属层，所述LED封装结构还包括设置在所述铜底板上的LED支架，所述支架内贴装有LED晶片，通过设置一种带有通孔和焊盘、且具有一定厚度的基板，可直接将封装好的LED封装结构直接设置在基板上方形成一个整体，以满足不同厚度手机的应用要求，进而简化了手机前柔光灯的配置工艺。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，特别涉及一种新型LED柔光灯及手机。

背景技术

现有的LED封装结构通常通过在主体支架上设置LED灯珠，然后进行封胶、切割等处理得到。而后，再将制造得到的LED封装结构根据实际情况应用。目前的手机前闪柔光灯在使用该种LED封装结构时，往往需要根据不同手机的厚度再次对LED封装结构进行配置，重新设置相应厚度的支架以满足不同厚度手机前柔光灯的应用要求，使得手机前柔光灯安装配置过程繁琐。

因而现有技术还有待改进和提高。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种新型LED柔光灯及手机，通过设置一种带有通孔和焊盘、且具有一定厚度的基板，可直接将封装好的LED封装结构直接设置在基板上方形成一个整体，以满足不同厚度手机的应用要求，进而简化了手机前柔光灯的配置工艺。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种新型LED柔光灯，包括基板以及设置于基板上方的LED封装结构，所述LED封装结构包括铜底板，所述基板上顶部设置有与铜底板连接的第一焊盘和第二焊盘，所述基板底部设置有第三焊盘和第四焊盘，所述基板上开设有至少两个用于连通第一焊盘与第三焊盘以及连通第二焊盘与第四焊盘的通孔，所述通孔内部均填充有填充物，所述填充物的表层均镀有用于连接通孔两端焊盘的金属层，所述LED封装结构还包括设置在所述铜底板上的LED支架，所述支架内贴装有LED晶片。

所述的新型LED柔光灯中，所述填充物为氧化树脂。

所述的新型LED柔光灯中，所述金属层为铜镍钯层。

所述的新型LED柔光灯中，所述基板为FR4基板。

所述的新型LED柔光灯中，所述基板的厚度为2mm-5mm。

所述的新型LED柔光灯中，所述通孔的直径均为0.06mm-0.14mm。

所述的新型LED柔光灯中，所述基板顶部还设置有用于标识基板正极的标识层。

所述的新型LED柔光灯中，所述LED晶片上方覆盖有荧光层，所述荧光层上覆盖有扩散层。

一种手机，包括如上所述的新型LED柔光灯。

相较于现有技术，本实用新型提供的新型LED柔光灯及手机，所述新型LED柔光灯包括基板以及设置于基板上方的LED封装结构，所述LED封装结构包括铜底板，所述基板顶部设置有与铜底板连接的第一焊盘和第二焊盘，所述基板底部设置有第三焊盘和第四焊盘，所述基板上开设有至少两个用于连通第一焊盘与第三焊盘以及连通第二焊盘与第四焊盘的通孔，所述通孔内部均填充有填充物，所述填充物的表层均镀有用于连接通孔两端焊盘的金属层，所述LED封装结构还包括设置在所述铜底板上的LED支架，所述支架内贴装有LED晶片，通过设置一种带有通孔和焊盘、且具有一定厚度的基板，可直接将封装好的LED封装结构直接设置在基板上方形成一个整体，以满足不同厚度手机的应用要求，进而简化了手机前柔光灯的配置工艺。

附图说明