[实用新型]一种用于电子产品的回流焊接装置

说明书

本实用新型公开了一种用于电子产品的回流焊接装置，包括输送导轨与控制箱，所述输送导轨的一侧固定连接有入口抽风装置，沿着所述输送导轨与回流焊接装置的内部依次设置有升温区、保温区、再流区、冷却区、贴装装置与出口抽风装置，且出口抽风装置的一侧贯穿有抽风管并延伸至入口抽风装置一侧，所述入口抽风装置的一侧设置有报警灯，其中一个急停按钮位于报警灯一侧。本实用新型所述的一种用于电子产品的回流焊接装置，通过设置冷却区，对升温焊接的电子产品进行降温，达到定型的目的，同时通过贴装装置对冷却完毕的电子产品进行贴装，无须经过二道工序，可实现回流焊接与贴装一体操作，节约生产成本，提高生产效率，带来更好的使用前景。

技术领域

本实用新型涉及机械领域，特别涉及一种用于电子产品的回流焊接装置。

背景技术

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用；现有的回流焊接装置在使用时存在一定的弊端，功能比较单一，仅仅作为电子产品的回流焊接，没有很好地实现焊接与贴装一体操作，给人们的使用过程带来了一定的影响，为此，我们提出一种用于电子产品的回流焊接装置。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种用于电子产品的回流焊接装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种用于电子产品的回流焊接装置，包括输送导轨与控制箱，所述输送导轨的一侧固定连接有入口抽风装置，沿着所述输送导轨与回流焊接装置的内部依次设置有升温区、保温区、再流区、冷却区、贴装装置与出口抽风装置，且出口抽风装置的一侧贯穿有抽风管并延伸至入口抽风装置一侧，所述入口抽风装置的一侧设置有报警灯，其中一个急停按钮位于报警灯一侧，另一个急停按钮位于回流焊接装置边角靠近所述输送导轨的一侧位置处。

优选的，所述控制箱位于升温区的一侧，且控制箱通过螺丝固定在所述入口抽风装置外表面上。

优选的，所述贴装装置上设有旋转头，该旋转头通过支撑杆与PCB板连接，PCB板沿着所述输送导轨与横轴杆作直线横向运动，并且输送导轨通过固定底座固定。

优选的，所述输送导轨内部开设用于放置PCB板的槽口，该槽口的内壁两侧均放置有若干个滑轮。

优选的，所述固定底座的数量为两组，且其规格大小一致。

优选的，所述升温区的内部具有加热电路。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该用于电子产品的回流焊接装置，通过设置冷却区，对升温焊接的电子产品进行降温，达到定型的目的，能够有效防止产品发生变形，同时通过贴装装置对冷却完毕的电子产品进行贴装，无须经过二道工序，可实现回流焊接与贴装一体操作，节约生产成本，提高生产效率，带来更好的使用前景，使用的效果相对于传统方式更好。

附图说明

图1为本实用新型一种用于电子产品的回流焊接装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种用于电子产品的回流焊接装置中贴装装置的内部结构图；

图3为本实用新型一种用于电子产品的回流焊接装置中输送导轨的剖视图。