[实用新型]一种兼具抗硫化和低光衰性能的LED

说明书

本实用新型公开了一种兼具抗硫化和低光衰性能的LED，其包括：底基板及内部金属导线连接的两极引脚端和二极管芯片；所述的二极管芯片下方依次设置有PCB、金属抗氧化层和高折射层；所述的金属抗氧化层上方设置有抗硫化胶层、内封装腔体层和外结构透光层；所述的外结构透光层与抗硫化胶层封胶交叉处设置有密封保护层；本实用新型提高了其粘接强度、剪切强度、耐热老化及耐温耐湿的性能，且降低了硅胶硬度增加、高温使胶体黄变引起低光衰、气体渗透硫化和体积膨胀系数高的程度，其结构简单，设计合理，适合广泛推广。

技术领域

本实用新型涉及一种LED，尤其涉及一种兼具抗硫化和低光衰性能的 LED；属于电子电气技术领域。

背景技术

LED的硫化是由于硫元素通过气体渗透进入LED支架内部，在一定的温度条件下热量促使分子运动加剧，硫元素与银元素发生化学反应生成硫化银，且热能持续加在LED的本体上，特别是晶片上，其PN结便会存在结温效应以及高温考验，从而导致LED晶片的有效发光能力逐步衰退，形低光衰。作为日益壮大环保节能的LED产业来说，如何改善其抗硫化和低光衰性能一直是现在LED产品中关键的技术性研究突破点。

发明内容

(一)要解决的技术问题

为解决上述问题，本实用新型提出了一种兼具抗硫化和低光衰性能的 LED。

(二)技术方案

本实用新型的兼具抗硫化和低光衰性能的LED，其包括：底基板及内部金属导线连接的两极引脚端和二极管芯片；所述的二极管芯片下方依次设置有PCB、金属抗氧化层和高折射层；所述的金属抗氧化层上方设置有抗硫化胶层、内封装腔体层和外结构透光层；所述的外结构透光层与抗硫化胶层封胶交叉处设置有密封保护层。

进一步地，所述的底基板材料为陶瓷冲模而成，形状为中央带圆凹槽状的扁圆锥台，其中央凹槽内部与PCB之间设置有绝缘导热层和金属箔层，且绝缘导热层为双面铝基覆铜板。

进一步地，所述的PCB上表面设置的金属抗氧化层为氧化铝薄膜或钛薄膜或硅涂层薄膜，其上方的高折射层为八苯基环四硅氧烷涂层薄膜。

(三)有益效果

本实用新型与现有技术相比较，其具有以下有益效果：本实用新型提高了其粘接强度、剪切强度、耐热老化及耐温耐湿的性能，且降低了硅胶硬度增加、高温使胶体黄变引起低光衰、气体渗透硫化和体积膨胀系数高的程度，其结构简单，设计合理，适合广泛推广。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

1-外结构透光层；2-密封保护层；3-抗硫化胶层；4-金属抗氧化层； 5-高折射层；6-金属导线；7-二极管芯片；8-PCB9-底基板；10-内封装腔体层；11-两极引脚端。

具体实施方式

如图1所示的一种兼具抗硫化和低光衰性能的LED，其包括：底基板9 及内部金属导线6连接的两极引脚端11和二极管芯片7；所述的二极管芯片7下方依次设置有PCB8、金属抗氧化层4和高折射层5；所述的金属抗氧化层4上方设置有抗硫化胶层3、内封装腔体层10和外结构透光层1；所述的外结构透光层1与抗硫化胶层3封胶交叉处设置有密封保护层2；

其中，所述的底基板9材料为陶瓷冲模而成，形状为中央带圆凹槽状的扁圆锥台，其中央凹槽内部与PCB8之间设置有绝缘导热层和金属箔层，且绝缘导热层为双面铝基覆铜板；所述的PCB8上表面设置的金属抗氧化层 4为氧化铝薄膜或钛薄膜或硅涂层薄膜，其上方的高折射层5为八苯基环四硅氧烷涂层薄膜。

本实用新型提高了其粘接强度、剪切强度、耐热老化及耐温耐湿的性能，且降低了硅胶硬度增加、高温使胶体黄变引起低光衰、气体渗透硫化和体积膨胀系数高的程度，其结构简单，设计合理，适合广泛推广。

上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。