[实用新型]一种基于覆晶技术的高亮度低热阻大功率贴片LED有效
| 申请号： | 201821185305.4 | 申请日： | 2018-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN208637460U | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 董学文;董月圆;闻煜;王俊涛;陈江明 | 申请（专利权）人： | 长兴科迪光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 杭州知瑞知识产权代理有限公司 33271 | 代理人： | 陈俊 |
| 地址： | 313100 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贴片LED 低热阻 本实用新型 中央设置 散热孔 散热 导片 封壳 覆晶 硅胶 纳米涂料 散热细槽 使用寿命 塑料透镜 外部边缘 反光片 高隔热 铝基层 配合孔 偏光片 散热片 精碳 贴片 下端 引脚 搭配 两极 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于覆晶技术的高亮度低热阻大功率贴片LED，其特征在于：包括硅胶封壳层（1）；所述的硅胶封壳层（1）中央设置有偏光片（5）和散热孔（102），其四周外部边缘开有散热细槽（101）；所述的散热孔（102）中央设置有静硅电子导片（8）和低热阻铝基层（7）；所述的静硅电子导片（8）对应上方设置有反光片（4）、LED晶体贴片（3）和塑料透镜体（2），且下端两侧边连接两极引脚（10），最底部为散热片（6）及散热配合孔（9）。
2.根据权利要求1所述的基于覆晶技术的高亮度低热阻大功率贴片LED，其特征在于：所述的中央静硅电子导片（8）与散热孔（102）存在高度差，且与反光片（4）下凹面配合。
3.根据权利要求1所述的基于覆晶技术的高亮度低热阻大功率贴片LED，其特征在于：所述的两极引脚（10）介于静硅电子导片（8）与低热阻铝基层（7）之间，且铝基层表面设置有精碳散热纳米涂料层。
4.根据权利要求1所述的基于覆晶技术的高亮度低热阻大功率贴片LED，其特征在于：所述的底部散热片（6）为绝缘材料制成，其内部设置的若干散热配合孔（9）与散热孔（102）对应。
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