[实用新型]一种铆合结构有效
申请号: | 201821185429.2 | 申请日: | 2018-07-25 |
公开(公告)号: | CN208546391U | 公开(公告)日: | 2019-02-26 |
发明(设计)人: | 王涛 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;京东方光科技有限公司 |
主分类号: | F16B5/04 | 分类号: | F16B5/04 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 钉杆 铆合 板状本体 铆钉 基板 通孔 本实用新型 过盈配合 凸出部 底座 基板连接 连接结构 推拉力 缓解 | ||
1.一种铆合结构,其特征在于,包括基板和铆钉,所述基板包括板状本体,所述板状本体上设有通孔,所述铆钉包括钉杆和设于所述钉杆一端的底座,所述底座设于所述通孔内,且与所述通孔过盈配合,所述基板还包括设于所述板状本体上的凸出部,所述凸出部套设于所述钉杆上,且与所述钉杆过盈配合。
2.根据权利要求1所述的铆合结构,其特征在于,所述钉杆上对应所述凸出部的位置设有凹槽,所述凸出部配合嵌入于所述凹槽内。
3.根据权利要求2所述的铆合结构,其特征在于,所述凹槽与所述底座连接。
4.根据权利要求1所述的铆合结构,其特征在于,所述钉杆上对应所述凸出部的位置设有凸起,所述凸起配合嵌入于所述凸出部内。
5.根据权利要求4所述的铆合结构,其特征在于,所述凸出部与所述凸起过盈配合。
6.根据权利要求1所述的铆合结构,其特征在于,所述凸出部与所述板状本体一体成型。
7.根据权利要求1所述的铆合结构,其特征在于,所述基板的硬度小于所述铆钉的硬度。
8.根据权利要求1所述的铆合结构,其特征在于,所述凸出部的硬度小于所述板状本体的硬度。
9.根据权利要求1所述的铆合结构,其特征在于,所述底座为多角星形、齿轮形、六边形、八边形、十六边形中的任一种。
10.根据权利要求1所述的铆合结构,其特征在于,所述铆钉为空心结构。
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