[实用新型]一种化学镀铜铜盐溶液的搅拌装置

说明书

本实用新型公开了一种化学镀铜铜盐溶液的搅拌装置,包括搅拌装置本体、搅拌机构、升降杆机构，在搅拌装置本体上设有搅拌筒、搅拌桨限位槽、升降柱固定环、电机、电机安装支架、搅拌机构、原料注入口、排液口、升降杆机构、升降杆、气腔、卡边、气泵、搅拌旋叶、限制支架、限制槽、主杆、底部刮板、电机轴承连接槽，在搅拌装置本体的内部的搅拌机构与升降杆机构固定连接在一起，通过升降杆机构可以将搅拌机构整体的升起，而且，搅拌机构上采用螺旋状的搅拌旋叶与底部刮板相结合，可以将搅拌筒内的溶剂进行翻滚式的搅拌，使搅拌更加充分，搅拌更加均匀快速，而且在搅拌桶的底部不会出现沉积。

技术领域

本实用新型涉及化学镀铜铜盐溶液制备装置技术领域，具体为一种化学镀铜铜盐溶液的搅拌装置。

背景技术

金属铜具有优良的导电性、导热性和可焊性等综合物理化学性能，已广泛应用于航空、航天、石油化工、机械、电子、计算机、汽车、医疗等领域。化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应，还原(阴极)反应：CuL2+ + 2e- → Cu + L；氧化(阳极)反应：R → O + 2e-。化学镀铜是在具有催化活性的表面上，通过还原剂的作用使铜离子还原析出：首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。硫酸铜作为化学镀铜生产中的主盐，是提供需要镀出来的金属的主要原料。

在制备化学镀铜铜盐溶液的时候，需要将一些化学试剂进行先后放入后进行搅拌，而且搅拌的过程中，可能会产生有害的气体，而且会伴随着一些化学的剧烈反应，因此需要一种可以进行自动化搅拌的装置来代替搅拌。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种采用螺旋状的搅拌旋叶与底部刮板相结合，可以将搅拌筒内的溶剂进行翻滚式的搅拌，使搅拌更加充分，搅拌更加均匀快速，而且在搅拌桶的底部不会出现沉积的一种化学镀铜铜盐溶液的搅拌装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种化学镀铜铜盐溶液的搅拌装置,包括搅拌装置本体、搅拌机构、升降杆机构，所述搅拌装置本体上设有搅拌筒，所述搅拌筒的底部中央设有搅拌桨限位槽，所述搅拌桶的内部设有搅拌机构，所述搅拌筒的上方开口边缘设有升降柱固定环，所述升降柱固定环的内侧设有电机安装支架，电机安装支架与升降柱固定环的内侧固定在一起，所述电机安装支架的中间设有电机，电机通过固定螺丝安装在电机安装支架上。

优选的，所述搅拌筒的内部侧壁夹层中设有升降杆机构，升降杆机构的顶端与升降柱固定环固定连接，所述搅拌筒的侧壁靠近上边缘设有原料注入口，搅拌筒的一侧靠近底部边缘设有排液口，所述注入口与排液口均与搅拌筒连通。

优选的，所述搅拌机构的中间设有主杆，所述主杆的外部侧壁上设有搅拌旋叶，搅拌旋叶焊接固定在主杆上，所述主杆的顶部设有限制支架，所述限制支架的侧面设有限制槽，所述限制支架的顶部中央设有电机轴承连接槽，所述主杆的底部设有底部刮板，底部刮板成十字形。

优选的，所述升降杆机构上设有气腔，气腔的底部设有气泵，所述气腔的内部为空心，气腔的内部设有升降杆，升降杆的下半部分安装在气腔的内部，所述气腔的上端开口处设有卡边，升降杆的底端设有卡边。

优选的，所述主杆的底端安装在搅拌桨限位槽内部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）在搅拌装置本体的内部的搅拌机构与升降杆机构固定连接在一起，通过升降杆机构可以将搅拌机构整体的升起；

（2）搅拌机构上采用螺旋状的搅拌旋叶与底部刮板相结合，可以将搅拌筒内的溶剂进行翻滚式的搅拌，使搅拌更加充分，搅拌更加均匀快速，而且在搅拌桶的底部不会出现沉积。

附图说明